Elektronisches Gerät Rogers Fr4 Prototyp PCB-Fertigungsanlage

Elektronisches Gerät Rogers Fr4 Prototyp PCB-Fertigungsanlage

PCB Kupfermuster

Bei der PCB-Fabrikation besteht der erste Schritt darin, das Muster im CAM-System des Herstellers auf einer Schutzmaske auf den Kupferfolie-PCB-Schichten zu replizieren.Nachträgliches Ätzen entfernt das unerwünschte Kupfer, das von der Maske ungeschützt ist. (Alternativ kann eine leitfähige Tinte auf eine leere (nicht leitfähige) Platine eingelegt werden. Diese Technik wird auch bei der Herstellung von Hybridkreisen verwendet.)

1. Bei der Seidenschirmdruckerei wird eine schützende Maske mit ätsbeständigen Tinten hergestellt.
2. Bei der Fotogravur wird eine Fotomaske und ein Entwickler verwendet, um eine UV-empfindliche Photoresist-Beschichtung selektiv zu entfernen und so eine Photoresist-Maske zu erstellen, die das Kupfer darunter schützt.Für hochauflösende Anforderungen werden manchmal direkte Bildtechniken verwendetEs wurden Experimente mit thermischem Widerstand durchgeführt. Anstelle einer Fotomaske kann ein Laser verwendet werden. Dies wird als maskellose Lithographie oder direkte Bildgebung bezeichnet.
3. Bei der PCB-Fräserei wird ein zweiachsiges oder dreiachsiges mechanisches Frässystem eingesetzt, um die Kupferfolie vom Substrat abzufernen.Eine PCB-Fräsmaschine (nachstehend "PCB-Prototyper" genannt) arbeitet ähnlich wie ein Plotter, die Befehle der Host-Software empfängt, die die Position des Fräskopfes in der Achse x, y und (falls relevant) z steuern.
4. Laser-Resistenz-Ablation Sprühen Sie schwarze Farbe auf Kupfer-verkleidetes Laminat, legen Sie es in einen CNC-Laser-Plotter.Laser-Kupferablation wird selten angewendet und gilt als experimentell.
5. Laserätschen Das Kupfer kann direkt mit einem CNC-Laser entfernt werden. Wie das PCB-Fräsen oben wird dies hauptsächlich für Prototypen verwendet.
6. Bei der EDM-Ätzung wird eine elektrische Entladung verwendet, um ein Metall aus einem in eine dielektrische Flüssigkeit getauchten Substrat zu entfernen

Die gewählte Methode hängt von der Anzahl der zu produzierenden Platten und der erforderlichen Auflösung ab.

Lamination im Bereich der PCB-Montage

Mehrschichtliche Leiterplatten haben Spurenlagen im Inneren des Leiterplattes. Dies wird erreicht, indem ein Stapel von Materialien in einer Presse durch Druck und Hitze für einen bestimmten Zeitraum laminiert wird.Das Ergebnis ist ein untrennbares Produkt aus einem Stück.Ein vierschichtiges PCB-Assemblerzeugnis kann beispielsweise hergestellt werden, indem man von einem zweiseitigen Kupfer-Laminat ausgeht, die Schaltungen auf beiden Seitendann bis oben und unten vorzubereiten und Kupferfolie zu laminierenEs wird dann gebohrt, beschichtet und erneut geätzt, um Spuren auf den oberen und unteren Schichten zu erhalten.

Vor der Lamierung werden die inneren Schichten vollständig von der Maschine geprüft, da Fehler danach nicht korrigiert werden können.Automatische optische Inspektionsmaschinen (AOI) vergleichen ein Bild der Platte mit dem aus den ursprünglichen Konstruktionsdaten erzeugten digitalen BildAutomated Optical Shaping (AOS) -Maschinen können dann mit Hilfe eines Lasers fehlendes Kupfer hinzufügen oder überschüssiges Kupfer entfernen, wodurch die Anzahl der PCBs, die entsorgt werden müssen, reduziert wird.PCB-Spuren können nur 10 Mikrometer breit sein.

Spezifikation

Prototyp der PCB-Fertigung

Bei der Herstellung von Prototypen von Leiterplatten (PCB) wird ein Prototyp eines Leiterplattes (PCB) hergestellt und die Komponenten darauf zusammengebaut.Dieser Prozess umfasst in der Regel folgende Schritte::

Entwurf: Der erste Schritt besteht darin, das PCB-Layout mithilfe einer computergestützten Entwurfssoftware (CAD) zu entwerfen.

Herstellung: Sobald das Design fertiggestellt ist, wird der PCB-Prototyp hergestellt.und dann eine leitfähige Kupferschicht mit einem Verfahren wie Ätzen oder Plattieren aufbringen.

Komponentenbeschaffung: Die für den Montageprozess erforderlichen elektronischen Komponenten werden bezogen und beschafft. Dazu gehören Widerstände, Kondensatoren, integrierte Schaltungen, Steckverbinder,mit einer Leistung von mehr als 50 W und.

Montage: Die Bauteile werden anschließend mit Hilfe automatisierter Pick-and-Place-Maschinen oder manueller Montage, je nach Komplexität des Prototyps, auf die Leiterplatte montiert.

Lötung: Die Komponenten werden auf die Leiterplatte gelötet, um elektrische Verbindungen herzustellen.je nach den spezifischen Anforderungen.

Inspektion und Prüfung: Sobald die Montage abgeschlossen ist, wird der Prototypen-PCB untersucht und geprüft, um sicherzustellen, dass alle Komponenten korrekt platziert und gelötet sind.und dass die Schaltung wie vorgesehen funktioniert.

Iteration: Wenn während der Prüfung Probleme festgestellt werden, muss das Design möglicherweise überarbeitet werden und der Prototyp-PCB-Montageprozess muss möglicherweise wiederholt werden, bis die gewünschte Funktionalität erreicht ist.

Insgesamt erfordert die Prototypen-PCB-Fertigungsmontage eine Kombination aus Konstruktionskompetenz, Komponentenbeschaffung, Montagefähigkeiten,und Testfähigkeiten, um einen funktionalen Prototyp für die Weiterentwicklung und Prüfung zu erstellen.

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Häufig gestellte Fragen