High TG Fr4 Prototyp PCB Herstellung von PCB-Boards Herstellung von Mehrschicht-Leiterplattenhersteller
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Hervorheben
Prototypen von PCB-Bauformen mit Goldplattierung
,Prototyp FR4 PWB-Versammlung
,Goldplattierung Vollschlüssel PCB
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ProduktbezeichnungHigh TG Fr4 Prototyp PCB Herstellung von PCB-Boards Herstellung von Mehrschicht-Leiterplattenherstel
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AusgangsmaterialFR-4, Etc, Alu, hohe TG, FR-4/keramische/cem-3/FR-1
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Min. Linienabstand4mil, 0,003", 0.1mm4mil), 0.1mm, 4/4mil (0.1/0.1mm)
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Min. Linienbreite4mil, 0.1mm, 0.1mm/4mi, 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil), 3mi
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OberflächenbearbeitungHASL, OSP, HASL, bleifrei, ENIG, Eintauchgold
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PrüfungsserviceAOI-Röntgenaufnahme, 100%ige Funktionsprüfung
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HerkunftsortChina
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MarkennameXHT
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ZertifizierungISO、IATF16949、RoSH
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ModellnummerXHT-FR-4 PCB-Fertigung
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Min BestellmengeNiedriger moq
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PreisUS$ 1-5/Pcs
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Verpackung InformationenKarton mit Blasenbeutel
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Lieferzeit5-8 Tage
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ZahlungsbedingungenT/T, Western Union, MoneyGram
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Versorgungsmaterial-Fähigkeit100000 Stück/Tag
High TG Fr4 Prototyp PCB Herstellung von PCB-Boards Herstellung von Mehrschicht-Leiterplattenhersteller
Hoch-Tg-Fr4-PCB-Prototyp PCB-Fabrikation PCB-Board-Fertigung Mehrschicht-Schaltplattenhersteller
Einführung in unsere PCB
Arten und Verwendungszwecke von PCB
(A) Vierschichtplatten
Das Substrat besteht hauptsächlich aus Epoxiglasfaser.Maschinen zur numerischen Steuerung, elektronische Schalter, Kommunikationsmaschinen, Speicherplatten, IC-Karten usw.
(B) 6 bis 8 Schichtplatten
Das Substratmaterial ist immer noch hauptsächlich Epoxidharzglasfaser. Die meisten von ihnen werden in elektronischen Schaltern, Halbleiterprüfmaschinen, Personalcomputern mittlerer Klasse,Maschinen und Apparate für den Bau von Maschinen.
(C) 10 Schichten oder mehr
Das Material besteht hauptsächlich aus Glasbenzolharzmaterial oder Epoxidharz wird als Mehrschicht-PCB-Prototyp-Substratmaterial verwendet.und es wird in großen industriellen Computern verwendet, Hochgeschwindigkeitscomputer, Verteidigungsmaschinen, Kommunikationsmaschinen usw.
PCB-Prototypendienst Kapazitäten und technische Spezifikation
| Nein, nicht wirklich. | Artikel 2 | Fähigkeiten |
| 1 | Schichten | 2 bis 68L |
| 2 | Maximale Bearbeitungsgröße | 600 mm*1200 mm |
| 3 | Tiefstand der Platte | 0.2 mm bis 6,5 mm |
| 4 | Kupferdicke | 0.5oz-28oz |
| 5 | Min Spuren/Raum | 2.0mil/2.0mil |
| 6 | Mindestendung der fertigen Blende | 0. 10 mm |
| 7 | Höchstdicke zum Durchmesserverhältnis | 15:1 |
| 8 | Durch Behandlung | Durch, blind und begraben durch, durch in Pad, Kupfer in durch... |
| 9 | Oberflächenveredelung/Behandlung | HASL/HASL bleifrei, chemischer Zinn, chemisches Gold, Eintauungsgold Eintauung Silber/Gold, Osp, Goldplattierung |
| 10 | Ausgangsmaterial | FR408 FR408HR, PCL-370HR;IT180A, Megtron 6 ((Panasonic);Rogers4350, Rogers4003, RO3003, Rogers/Taconic/Arlon/Nelco-Laminat mit FR-4-Material (einschließlich teilweiser Ro4350B-Hybridlamination mit FR-4) |
| 11 | Farbe der Lötmaske | Grün. Schwarz. Rot. Gelb. Weiß. Blau. Lila. |
| 12 | Prüfdienst | AOI, Röntgen, Flugsonde, Funktionstest, Erster Artikel Tester |
| 13 | Profilierung Stanz | Routing, V-CUT, Beveling |
| 14 | Bogen und Drehen | ≤ 0,5% |
| 15 | HDI-Typ | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | Min. mechanische Öffnung | 0.1 mm |
| 17 | Min-Laseröffnung | 0.075 mm |
PCBA-Fähigkeiten
| Schlüsselfertiges PCBA | PCB+Zulieferung von Komponenten+Montage+Verpackung |
| Einzelheiten der Montage | SMT- und Durchlöcherleitungen, ISO-SMT- und DIP-Linien |
| Vorlaufzeit | Prototyp: 15 Arbeitstage. Massenbestellung: 20 bis 25 Arbeitstage |
| Prüfungen an Produkten | Prüfung von Vorrichtung/Form, Röntgenprüfung, AOI-Prüfung, Funktionstest |
| Anzahl | Min. Menge: 1 Stück. Prototyp, kleine Bestellung, Massenbestellung, alles in Ordnung |
| Benötigte Dateien | PCB: Gerber-Dateien (CAM, PCB, PCBDOC) Bestandteile: Materialplan (BOM-Liste) Zusammenbau: Pick-N-Place-Datei |
| Größe des PCB-Panels | Min. Größe: 0,25*0,25 Zoll ((6*6mm) Maximalgröße: 1200*600 mm |
| Einzelheiten zu den Bauteilen | Passiv bis zur Größe 0201 BGA und VFBGA Bleifreie Chipträger/CSP Doppelseitige SMT-Anlage Feine Tonhöhe auf 0,8 millimeter BGA-Reparatur und Umrüstung Abbau und Ersatz von Teilen |
| Komponentenpaket | Schnittband, Rohr, Rolle, lose Teile |
| PCB+-Montageverfahren | Bohrungen -- Belichtung -- Plattierung -- Verstrickung und Entfernung -- Schleudern -- Elektrische Prüfung -- SMT -- Welle Löterei -- -- Montage -- -- IKT -- -- Funktionstests -- Temperatur- und Luftfeuchtigkeitstests |
Was bietet XHT?
1Der gesamte Prozess ist mit einem professionellen Team ausgestattet, um Ihnen zu dienen.
2- Kostenloser Stapel-up-Design-Service, nach Ihrem Gerber und Impedanz, bis Sie zufrieden sind.
3Flexible Zahlungsmethoden und verhandelbare Zahlungsbedingungen
4- Turnkey-Service von der PCB-Fertigung, Montage, BOM-Einkauf bis zur Lieferung.
Industrie der Unterhaltungselektronik
Druckplatten sind Brücken, die elektronische Komponenten transportieren und Schaltkreise verbinden.industrielle Kontrolle, medizinische Ausrüstung, nationale Verteidigung und Luftfahrt. fehlende elektronische Komponenten.
In der gegenwärtigen Umgebung der beschleunigten Entwicklung der Cloud-Technologie, des 5G-Netzwerks, der Big Data, der künstlichen Intelligenz, der Sharing Economy, der Industrie 4.0, und das Internet der Dinge, wird die PCB-Industrie als "Mutter der elektronischen Produkte" das Glied in der gesamten Elektronikindustrie werden.
In den letzten Jahrzehnten sind AR, VR, Tablet-Computer und tragbare Geräte häufig zu Hotspots in der Unterhaltungselektronikindustrie geworden.Herstellung von Prototypen von PCB-Anwendungen, die in der Unterhaltungselektronikindustrie weit verbreitet sind, mit den Merkmalen großer Nachfrage, großer Auftragszahl und schneller Ersatz.
Häufig gestellte Fragen
| F: Was ist für PCB & PCBA Angebot erforderlich? XHT: Für Leiterplatten: Gerber-Datei und technische Anforderungen ((Material, Größe, Oberflächenbearbeitung, Kupferdicke, Plattendicke) und Menge, die Sie benötigen. Für PCBA: die oben genannten Unterlagen, die BOM, die Auswahl- und Platzierungsdatei. |
| F: Welchen Service haben Sie? XHT: Wir bieten Turnkey-Lösungen an, einschließlich Forschung und Entwicklung, PCB-Fertigung, SMT, Endmontage, Tests und anderer Wertschöpfungservice. |
| F: Können wir die Qualität während der Produktion überprüfen? XHT: Ja, wir sind offen und transparent über jeden Produktionsprozess, ohne etwas zu verbergen. |
| F. Versandkosten? XHT: Die Versandkosten werden durch das Ziel, das Gewicht, die Verpackungsgröße der Waren bestimmt. Bitte teilen Sie uns mit, wenn Sie die Versandkosten angeben möchten. |
| F: Was ist der Unterschied zwischen der HDI-Leiterplatte und der allgemeinen Leiterplatte? XHT: Die meisten HDI verwenden Laser, um Löcher zu bilden, während allgemeine Leiterplatten nur mechanisches Bohren verwenden, und HDI-Boards werden durch die Build-up-Methode hergestellt (Build Up), so dass mehr Schichten hinzugefügt werden,während allgemeine Leiterplatten nur einmal hinzugefügt werden. |
| F. Welche Dateiformate akzeptieren Sie für die Produktion? XHT: Gerber-Datei: CAM350 RS274X PCB-Datei: Protel 99SE, P-CAD 2001 PCB BOM: Excel (PDF,Word,txt) |
Unsere Produkte werden auf der ganzen Welt verkauft. Sie können sich auf den gesamten Prozess unserer Produkte verlassen.