Schnelle Herstellung von Aluminiumplatinen für LED-Lampen-PCB
Was ist eine Aluminiumplatine?
Eine Aluminiumplatine, auch Aluminium-PCB genannt, ist eine Art gedruckte Leiterplatte (PCB), die ein Grundmaterial aus Aluminium anstelle des herkömmlichen Fiberglases oder Epoxids verwendet. Aluminium-PCBs sind für ihre hervorragende Wärmeleitfähigkeit bekannt, was sie für Anwendungen geeignet macht, die eine effiziente Wärmeableitung erfordern, wie LED-Beleuchtung, Leistungselektronik und Automobilsysteme.
Die Verwendung von Aluminium als Basismaterial ermöglicht eine bessere Wärmeableitung von kritischen Komponenten, was zu höherer Zuverlässigkeit und Leistung führt. Darüber hinaus sind Aluminium-Leiterplatten leicht und können mit einer Vielzahl von Oberflächenveredelungen hergestellt werden, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen.
Insgesamt stellen Aluminiumplatinen eine überzeugende Lösung für elektronische Geräte dar, die ein effektives Wärmemanagement und eine hohe Zuverlässigkeit erfordern.
Professioneller PCB-Hersteller in China
Wir haben in unserer Produktionsfabrik viele Leiterplatten mit Metallkern hergestellt, darunter Leiterplatten mit Aluminium- und Kupferkern.
Unser Unternehmen verfügt über erstklassige PCB-Fertigungskapazitäten und beliefert Kunden mit hochwertigen, leistungsstarken Leiterplatten. Wir verfügen über moderne Produktionsanlagen und technische Teams, um den Kundenbedarf an verschiedenen komplexen PCBs zu erfüllen.
Erstens verfügen wir über moderne Produktionsanlagen. Unsere Fabrik ist mit den neuesten PCB-Produktionslinien ausgestattet. Diese Geräte können die PCB-Designanforderungen der Kunden präzise umsetzen und Produktqualität und -stabilität gewährleisten.
Zweitens verfügen wir über ein professionelles technisches Team. Unser Team von Ingenieuren verfügt über umfangreiche Erfahrung im PCB-Design und in der PCB-Herstellung und kann Kunden eine umfassende technische Unterstützung bieten. Ob in der PCB-Designphase oder während des Herstellungsprozesses, wir können Kunden professionelle Beratung und Lösungen bieten, um sicherzustellen, dass das Produkt optimale Leistung und Zuverlässigkeit erreichen kann.
Darüber hinaus legen wir auch Wert auf Qualitätsmanagement. Wir befolgen strikt die internationalen Standards für Qualitätsmanagementsysteme, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte den Anforderungen und Standards unserer Kunden entspricht. Wir verwenden moderne Testgeräte und strenge Qualitätskontrollprozesse, um jede Leiterplatte umfassend zu testen und zu verifizieren und so Produktqualität und -stabilität sicherzustellen.
Schließlich sind wir in der Lage, die Anforderungen unserer Kunden an verschiedene komplexe Leiterplatten zu erfüllen. Ob es sich um eine einschichtige, zweischichtige oder mehrschichtige Leiterplatte handelt, ob es sich um eine starre, flexible oder starr-flexible Leiterplatte handelt, wir sind in der Lage, unseren Kunden hochwertige, maßgeschneiderte Lösungen anzubieten. Wir können auch die Leiterplattenherstellungsanforderungen unserer Kunden hinsichtlich spezieller Prozessanforderungen erfüllen, wie z. B. blinde und vergrabene Durchkontaktierungen, kontrollierte Impedanz, spezielle Materialien usw.
Kurz gesagt: Wir verfügen über starke PCB-Fertigungskapazitäten und können unseren Kunden hochwertige, leistungsstarke Leiterplatten liefern. Wir werden auch weiterhin mehr Ressourcen und Energie investieren, um unsere Fertigungskapazitäten kontinuierlich zu verbessern und unseren Kunden bessere Produkte und Dienstleistungen zu bieten.
Verfahren | Artikel | Prozessfähigkeit | |
Basisinformationen | Produktionskapazität | Anzahl der Schichten | 1-30 Schichten |
Verbeugen und drehen | 0,75 % Standard, 0,5 % Fortgeschritten | ||
Min. fertige PCB-Größe | 10 x 10 mm (0,4 x 0,4 Zoll) | ||
Max. fertige PCB-Größe | 530 x 1000 mm (20,9 x 47,24 Zoll) | ||
Mehrfachpresse für blinde/vergrabene Durchkontaktierungen | Mehrfachpresszyklus ≤ 3 Mal | ||
Fertige Plattendicke | 0,3 – 7,0 mm (8 – 276 mil) | ||
Toleranz der Dicke der Fertigplatte | +/-10 % Standard, +/-0,1 mm Erweitert | ||
Oberflächenbeschaffenheit | HASL, bleifreies HASL, Flash-Gold, ENIG, Hartvergoldung, OSP, Immersionszinn, Immersionssilber usw. | ||
Selektive Oberflächenbearbeitung | ENIG+Goldfinger, Flash-Gold+Goldfinger | ||
Materialtyp | FR4, Aluminium, CEM, Rogers, PTFE, Nelco, Polyimid/Polyester usw. | Auf Anfrage können die Materialien auch gekauft werden | |
Kupferfolie | 1/3 Unze bis 10 Unzen | ||
Prepreg-Typ | FR4-Prepreg, LD-1080 (HDI) | 106, 1080, 2116, 7628 usw. | |
Zuverlässiger Test | Schälfestigkeit | 7,8 N/cm | |
Entflammbarkeit | 94V-0 | ||
Ionische Kontamination | ≤1 µg/cm² | ||
Min. Dielektrikumdicke | 0,075 mm (3 mil) | ||
Impedanztoleranz | +/-10 %, min. regelbar +/- 7 % | ||
Bildübertragung auf der inneren und äußeren Schicht | Maschinenfähigkeit | Scheuersaugmaschine | Materialstärke: 0,11 – 3,2 mm (4,33 mil – 126 mil) |
Materialgröße: min. 228 x 228 mm (9 x 9 Zoll) | |||
Laminiergerät, Belichtungsgerät | Materialstärke: 0,11 – 6,0 mm (4,33 – 236 mil) | ||
Materialgröße: min. 203 x 203 mm (8 x 8 Zoll), max. 609,6 x 1200 mm (24 x 30 Zoll) | |||
Ätzlinie | Materialstärke: 0,11 – 6,0 mm (4,33 mil – 236 mil) | ||
Materialgröße: min. 177 x 177 mm (7 x 7 Zoll) | |||
Prozessfähigkeit der inneren Schicht | Min. innere Zeilenbreite/-abstand | 0,075/0,075 mm (3/3 mil) | |
Min. Abstand Lochrand zu leitfähigem | 0,2 mm (8 mil) | ||
Min. innerer Lagenkreisring | 0,1 mm (4 mil) | ||
Min. Isolationsabstand der Innenlage | 0,25 mm (10 mil) Standard, 0,2 mm (8 mil) erweitert | ||
Min. Abstand von der Platinenkante zu leitfähigen | 0,2 mm (8 mil) | ||
Min. Spaltbreite zwischen Kupfer-Erde | 0,127 mm (5 mil) | ||
Ungleichmäßige Kupferdicke für den Innenkern | H/1 Unze, 1/2 Unze | ||
Max. fertige Kupferdicke | 10 Unzen | ||
Prozessfähigkeit der Außenschicht | Min. äußere Linienbreite/-abstand | 0,075/0,075 mm (3/3 mil) | |
Min. Lochpadgröße | 0,3 mm (12 mil) | ||
Prozessfähigkeit | Max. Schlitzzeltgröße | 5 x 3 mm (196,8 x 118 mil) | |
Max. Zeltlochgröße | 4,5 mm (177,2 mil) | ||
Min. Zeltplatzbreite | 0,2 mm (8 mil) | ||
Min. Restring | 0,1 mm (4 mil) | ||
Min. BGA-Abstand | 0,5 mm (20 mil) | ||
AOI | Maschinenfähigkeit | Orbotech SK-75 AOI | Materialstärke: 0,05 ~ 6,0 mm (2 ~ 236,2 mil) |
Materialgröße: max. 597 ~ 597 mm (23,5 x 23,5 Zoll) | |||
Orbotech Ves-Maschine | Materialstärke: 0,05 ~ 6,0 mm (2 ~ 236,2 mil) | ||
Materialgröße: max. 597 ~ 597 mm (23,5 x 23,5 Zoll) | |||
Bohren | Maschinenfähigkeit | MT-CNC2600 Bohrmaschine | Materialstärke: 0,11 – 6,0 mm (4,33 – 236 mil) |
Materialgröße: max. 470 ~ 660 mm (18,5 x 26 Zoll) | |||
Min. Bohrergröße: 0,2 mm (8mil) | |||
Prozessfähigkeit | Min. Multi-Hit-Bohrergröße | 0,55 mm (21,6 mil) | |
Max. Seitenverhältnis (Größe der fertigen Platte VS. Bohrgröße) | 12:01 | ||
Toleranz der Lochposition (verglichen mit CAD) | +/-3 Mio. | ||
Senkbohrung | PTH&NPTH, oberer Winkel 130°, oberer Durchmesser <6,3 mm | ||
Min. Abstand Lochrand zu leitfähigem | 0,2 mm (8 mil) | ||
Max. Bohrergröße | 6,5 mm (256 mil) | ||
Min. Multi-Hit-Slot-Größe | 0,45 mm (17,7 mil) | ||
Lochgrößentoleranz für Presspassung | +/-0,05 mm (+/-2 mil) | ||
Min. Toleranz für PTH-Steckplatzgröße | +/-0,15 mm (+/-6 mil) | ||
Min. Toleranz für NPTH-Schlitzgröße | +/-2 mm (+/-78,7 mil) | ||
Min. Abstand von Lochrand zu Leiterbahn (Blind Vias) | 0,23 mm (9 mil) | ||
Min. Laserbohrergröße | 0,1 mm (+/-4 mil) | ||
Senklochwinkel und -durchmesser | Oben 82,90,120° | ||
Nassverfahren | Maschinenfähigkeit | Platten- und Musterbeschichtungslinie | Materialstärke: 0,2 – 7,0 mm (8 – 276 mil) |
Materialgröße: max. 610 x 762 mm (24 x 30 Zoll) | |||
Entgraten und Bearbeiten | Materialstärke: 0,2 – 7,0 mm (8 – 276 mil) | ||
Materialgröße: min. 203 x 203 mm (8" x 8") | |||
Desmear-Linie | Materialstärke: 0,2 mm – 7,0 mm (8 – 276 mil) | ||
Materialgröße: max. 610 x 762 mm (24 x 30 Zoll) | |||
Verzinnungsanlage | Materialstärke: 0,2 – 3,2 mm (8 – 126 mil) | ||
Materialgröße: max. 610 x 762 mm (24 x 30 Zoll) | |||
Prozessfähigkeit | Lochwand-Kupferdicke | Durchschnittlich 25um (1mil) Standard | |
Fertige Kupferdicke | ≥18 µm (0,7 mil) | ||
Mindestlinienbreite für Ätzmarkierungen | 0,2 mm (8 mil)) | ||
Max. Kupfergewicht für Innen- und Außenschichten | 7 Unzen | ||
Unterschiedliche Kupferdicke | H/1 Unze, 1/2 Unze | ||
Lötmaske und Siebdruck | Maschinenfähigkeit | Scheuersaugmaschine | Materialstärke: 0,5 ~ 7,0 mm (20 ~ 276 mil) |
Materialgröße: min. 228 x 228 mm (9 x 9 Zoll) | |||
Exposeur | Materialstärke: 0,11 – 7,0 mm (4,3 – 276 mil) | ||
Materialgröße: max. 635 x 813 mm (25 x 32 Zoll) | |||
Maschine entwickeln | Materialstärke: 0,11 – 7,0 mm (4,3 – 276 mil) | ||
Materialgröße: min. 101 x 127 mm (4 x 5 Zoll) | |||
Farbe | Lötstopplackfarbe | Grün, Mattgrün, Gelb, Schwarz, Blau, Rot, Weiß | |
Siebdruckfarbe | Weiß, Gelb, Schwarz, Blau | ||
Lötmaskenfähigkeit | Min. Lötstoppmaskenöffnung | 0,05 mm (2 mil) | |
Max. Größe der gesteckten Vias | 0,65 mm (25,6 mil) | ||
Min. Breite für Linienabdeckung durch S/M | 0,05 mm (2 mil) | ||
Min. Breite der Lötstopplack-Legenden | 0,2 mm (8 mil) Standard, 0,17 mm (7 mil) erweitert | ||
Min. Lötstopplackdicke | 10 µm (0,4 mil) | ||
Lötstopplackdicke für Via-Tenting | 10 µm (0,4 mil) | ||
Min. Kohlenstofföllinienbreite/-abstand | 0,25/0,35 mm (10/14 mil) | ||
Min. Tracer von Kohlenstoff | 0,06 mm (2,5 mil) | ||
Min. Kohlenstoffölleitungsspur | 0,3 mm (12 mil)) | ||
Min. Abstand vom Carbonmuster zu den Pads | 0,25 mm (10 mil) | ||
Min. Breite für abziehbare Maskenabdeckung/-polster | 0,15 mm (6 mil) | ||
Min. Lötstopplack-Brückenbreite | 0,1 mm (4 mil)) | ||
Lötstopplack Härte | 6 Stunden | ||
Abziehbare Maskenfunktion | Min. Abstand vom abziehbaren Maskenmuster zum Pad | 0,3 mm (12 mil)) | |
Max. Größe für das Loch in der abziehbaren Maske (durch Siebdruck) | 2 mm (7,8 mil) | ||
Max. Größe für das Loch für die abziehbare Maske (bei Aluminiumdruck) | 4,5 mm | ||
Dicke der abziehbaren Maske | 0,2 – 0,5 mm (8 – 20 mil) | ||
Siebdruckfähigkeit | Min. Linienbreite im Siebdruck | 0,11 mm (4,5 mil) | |
Min. Zeilenhöhe im Siebdruck | 0,58 mm (23 mil) | ||
Min. Abstand von Legende zu Pad | 0,17 mm (7 mil) | ||
Oberflächenfinish | Oberflächenfinish-Fähigkeit | Max. Goldfingerlänge | 50 mm (2 Zoll) |
ENIG | 3 ~ 5 µm (0,11 ~ 197 mil) Nickel, 0,025 ~ 0,1 µm (0,001 ~ 0,004 mil) Gold | ||
goldener Finger | 3 ~ 5 µm (0,11 ~ 197 mil) Nickel, 0,25 ~ 1,5 µm (0,01 ~ 0,059 mil) Gold | ||
HASL | 0,4 µm (0,016 mil) Sn/Pb | ||
HASL-Maschine | Materialstärke: 0,6 ~ 4,0 mm (23,6 ~ 157 mil) | ||
Materialgröße: 127 x 127 mm – 508 x 635 mm (5 x 5 Zoll – 20 x 25 Zoll) | |||
Hartvergoldung | 1-5u" | ||
Chemisch Zinn | 0,8 ~ 1,5 um (0,03 ~ 0,059 mil) Zinn | ||
Chemisch Silber | 0,1 ~ 0,3 um (0,004 ~ 0,012 mil) Ag | ||
OSP | 0,2 – 0,5 µm (0,008 – 0,02 mil) | ||
E-Test | Maschinenfähigkeit | Flying Probe-Tester | Materialstärke: 0,4 – 6,0 mm (15,7 – 236 mil) |
Materialgröße: max. 498 x 597 mm (19,6 ~ 23,5 Zoll) | |||
Min. Abstand vom Testpad zur Platinenkante | 0,5 mm (20 mil) | ||
Min. Leitfähigkeitswiderstand | 5 Ω | ||
Max. Isolationswiderstand | 250 mΩ | ||
Max. Prüfspannung | 500 V | ||
Min. Testpadgröße | 0,15 mm (6 mil)) | ||
Min. Abstand zwischen Testpads | 0,25 mm (10 mil) | ||
Max. Prüfstrom | 200 mA | ||
Profilerstellung | Maschinenfähigkeit | Profilierungstyp | NC-Fräsen, V-Schnitt, Schlitzlaschen, Loch stanzen |
NC-Fräsmaschine | Materialstärke: 0,05 ~ 7,0 mm (2 ~ 276 mil) | ||
Materialgröße: max. 546 x 648 mm (21,5 x 25,5 Zoll) | |||
V-Cut-Maschine | Materialstärke: 0,6 – 3,0 mm (23,6 – 118 mil) | ||
Maximale Materialbreite für V-Schnitt: 457 mm (18 Zoll) | |||
Prozessfähigkeit | Min. Routing-Bitgröße | 0,6 mm (23,6 mil) | |
Min. Umrisstoleranz | +/-0,1 mm (+/-4 mil) | ||
V-Schnittwinkeltyp | 20°, 30°, 45°, 60° | ||
V-Schnittwinkeltoleranz | +/-5° | ||
V-Schnitt-Registrierungstoleranz | +/-0,1 mm (+/-4 mil) | ||
Min. Goldfingerabstand | +/-0,15 mm (+/-6 mil) | ||
Fasenwinkeltoleranz | +/-5° | ||
Abschrägung bleibt Dickentoleranz | +/-0,127 mm (+/-5 mil) | ||
Min. Innenradius | 0,4 mm (15,7 mil) | ||
Min. Abstand von Leiter zu Umriss | 0,2 mm (8 mil) | ||
Senk-/Senktiefentoleranz | +/-0,1 mm (+/-4 mil) |
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