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Quick Turn Aluminum Circuit Board Manufacturing For LED Lamps PCB

Schnelldreh-Aluminium-Schaltplattenherstellung für LED-Lampen PCB

  • Hervorheben

    LED-Leuchten Leiterplattenherstellung

    ,

    Mehrschichtplattenherstellung

    ,

    Mehrschicht-Metallkern-Schaltplatten

  • Tiefstand der Platte
    0.2 mm bis 6.0 mm
  • Min. Linienbreite/Abstand
    0.1mm/0.1mm
  • Farbe der Lötmaske
    Grün, Schwarz, Weiß, Blau, Rot
  • Seidenfarbe
    Weiß, Schwarz, Gelb
  • Min. Lochgröße
    0.2 mm
  • Dielektrische Konstante
    2.5 bis 4.5
  • Min. Seidenwandbrücke
    0.1 mm
  • Material
    Metallkern
  • Min. Maskenbrücke
    0.1 mm
  • Anzahl der Schichten
    1-4 Schichten
  • Betriebstemperatur
    -40°C zu 150°C
  • Wärmeleitfähigkeit
    1.0 bis 8.0 W/mK
  • Kupferdicke
    1OZ-6OZ
  • Oberflächenbearbeitung
    HASL, ENIG, OSP, Immersions-Silber, Immersions-Zinn
  • Herkunftsort
    China
  • Markenname
    XHT
  • Zertifizierung
    ISO、IATF16949、RoSH
  • Modellnummer
    XHT-PCB-803
  • Min Bestellmenge
    Niedriger moq
  • Verpackung Informationen
    Karton mit Blasenbeutel
  • Lieferzeit
    5-8 Tage
  • Zahlungsbedingungen
    T/T, Western Union, MoneyGram
  • Versorgungsmaterial-Fähigkeit
    10000 Stück/Tag

Schnelldreh-Aluminium-Schaltplattenherstellung für LED-Lampen PCB

                          Schnelle Herstellung von Aluminiumplatinen für LED-Lampen-PCB

 

Was ist eine Aluminiumplatine?

 

Eine Aluminiumplatine, auch Aluminium-PCB genannt, ist eine Art gedruckte Leiterplatte (PCB), die ein Grundmaterial aus Aluminium anstelle des herkömmlichen Fiberglases oder Epoxids verwendet. Aluminium-PCBs sind für ihre hervorragende Wärmeleitfähigkeit bekannt, was sie für Anwendungen geeignet macht, die eine effiziente Wärmeableitung erfordern, wie LED-Beleuchtung, Leistungselektronik und Automobilsysteme.

Die Verwendung von Aluminium als Basismaterial ermöglicht eine bessere Wärmeableitung von kritischen Komponenten, was zu höherer Zuverlässigkeit und Leistung führt. Darüber hinaus sind Aluminium-Leiterplatten leicht und können mit einer Vielzahl von Oberflächenveredelungen hergestellt werden, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

Insgesamt stellen Aluminiumplatinen eine überzeugende Lösung für elektronische Geräte dar, die ein effektives Wärmemanagement und eine hohe Zuverlässigkeit erfordern.

 

 

 

Professioneller PCB-Hersteller in China

 

Wir haben in unserer Produktionsfabrik viele Leiterplatten mit Metallkern hergestellt, darunter Leiterplatten mit Aluminium- und Kupferkern.

Unser Unternehmen verfügt über erstklassige PCB-Fertigungskapazitäten und beliefert Kunden mit hochwertigen, leistungsstarken Leiterplatten. Wir verfügen über moderne Produktionsanlagen und technische Teams, um den Kundenbedarf an verschiedenen komplexen PCBs zu erfüllen.

 

Erstens verfügen wir über moderne Produktionsanlagen. Unsere Fabrik ist mit den neuesten PCB-Produktionslinien ausgestattet. Diese Geräte können die PCB-Designanforderungen der Kunden präzise umsetzen und Produktqualität und -stabilität gewährleisten.

 

Zweitens verfügen wir über ein professionelles technisches Team. Unser Team von Ingenieuren verfügt über umfangreiche Erfahrung im PCB-Design und in der PCB-Herstellung und kann Kunden eine umfassende technische Unterstützung bieten. Ob in der PCB-Designphase oder während des Herstellungsprozesses, wir können Kunden professionelle Beratung und Lösungen bieten, um sicherzustellen, dass das Produkt optimale Leistung und Zuverlässigkeit erreichen kann.

 

Darüber hinaus legen wir auch Wert auf Qualitätsmanagement. Wir befolgen strikt die internationalen Standards für Qualitätsmanagementsysteme, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte den Anforderungen und Standards unserer Kunden entspricht. Wir verwenden moderne Testgeräte und strenge Qualitätskontrollprozesse, um jede Leiterplatte umfassend zu testen und zu verifizieren und so Produktqualität und -stabilität sicherzustellen.

 

Schließlich sind wir in der Lage, die Anforderungen unserer Kunden an verschiedene komplexe Leiterplatten zu erfüllen. Ob es sich um eine einschichtige, zweischichtige oder mehrschichtige Leiterplatte handelt, ob es sich um eine starre, flexible oder starr-flexible Leiterplatte handelt, wir sind in der Lage, unseren Kunden hochwertige, maßgeschneiderte Lösungen anzubieten. Wir können auch die Leiterplattenherstellungsanforderungen unserer Kunden hinsichtlich spezieller Prozessanforderungen erfüllen, wie z. B. blinde und vergrabene Durchkontaktierungen, kontrollierte Impedanz, spezielle Materialien usw.

 

Kurz gesagt: Wir verfügen über starke PCB-Fertigungskapazitäten und können unseren Kunden hochwertige, leistungsstarke Leiterplatten liefern. Wir werden auch weiterhin mehr Ressourcen und Energie investieren, um unsere Fertigungskapazitäten kontinuierlich zu verbessern und unseren Kunden bessere Produkte und Dienstleistungen zu bieten.

 

 

Verfahren Artikel Prozessfähigkeit
Basisinformationen Produktionskapazität Anzahl der Schichten 1-30 Schichten
Verbeugen und drehen 0,75 % Standard, 0,5 % Fortgeschritten
Min. fertige PCB-Größe 10 x 10 mm (0,4 x 0,4 Zoll)
Max. fertige PCB-Größe 530 x 1000 mm (20,9 x 47,24 Zoll)
Mehrfachpresse für blinde/vergrabene Durchkontaktierungen Mehrfachpresszyklus ≤ 3 Mal
Fertige Plattendicke 0,3 – 7,0 mm (8 – 276 mil)
Toleranz der Dicke der Fertigplatte +/-10 % Standard, +/-0,1 mm Erweitert
Oberflächenbeschaffenheit HASL, bleifreies HASL, Flash-Gold, ENIG, Hartvergoldung, OSP, Immersionszinn, Immersionssilber usw.
Selektive Oberflächenbearbeitung ENIG+Goldfinger, Flash-Gold+Goldfinger
Materialtyp FR4, Aluminium, CEM, Rogers, PTFE, Nelco, Polyimid/Polyester usw. Auf Anfrage können die Materialien auch gekauft werden
Kupferfolie 1/3 Unze bis 10 Unzen
Prepreg-Typ FR4-Prepreg, LD-1080 (HDI) 106, 1080, 2116, 7628 usw.
Zuverlässiger Test Schälfestigkeit 7,8 N/cm
Entflammbarkeit 94V-0
Ionische Kontamination ≤1 µg/cm²
Min. Dielektrikumdicke 0,075 mm (3 mil)
Impedanztoleranz +/-10 %, min. regelbar +/- 7 %
Bildübertragung auf der inneren und äußeren Schicht Maschinenfähigkeit Scheuersaugmaschine Materialstärke: 0,11 – 3,2 mm (4,33 mil – 126 mil)
Materialgröße: min. 228 x 228 mm (9 x 9 Zoll)
Laminiergerät, Belichtungsgerät Materialstärke: 0,11 – 6,0 mm (4,33 – 236 mil)
Materialgröße: min. 203 x 203 mm (8 x 8 Zoll), max. 609,6 x 1200 mm (24 x 30 Zoll)
Ätzlinie Materialstärke: 0,11 – 6,0 mm (4,33 mil – 236 mil)
Materialgröße: min. 177 x 177 mm (7 x 7 Zoll)
Prozessfähigkeit der inneren Schicht Min. innere Zeilenbreite/-abstand 0,075/0,075 mm (3/3 mil)
Min. Abstand Lochrand zu leitfähigem 0,2 mm (8 mil)
Min. innerer Lagenkreisring 0,1 mm (4 mil)
Min. Isolationsabstand der Innenlage 0,25 mm (10 mil) Standard, 0,2 mm (8 mil) erweitert
Min. Abstand von der Platinenkante zu leitfähigen 0,2 mm (8 mil)
Min. Spaltbreite zwischen Kupfer-Erde 0,127 mm (5 mil)
Ungleichmäßige Kupferdicke für den Innenkern H/1 Unze, 1/2 Unze
Max. fertige Kupferdicke 10 Unzen
Prozessfähigkeit der Außenschicht Min. äußere Linienbreite/-abstand 0,075/0,075 mm (3/3 mil)
Min. Lochpadgröße 0,3 mm (12 mil)
Prozessfähigkeit Max. Schlitzzeltgröße 5 x 3 mm (196,8 x 118 mil)
Max. Zeltlochgröße 4,5 mm (177,2 mil)
Min. Zeltplatzbreite 0,2 mm (8 mil)
Min. Restring 0,1 mm (4 mil)
Min. BGA-Abstand 0,5 mm (20 mil)
AOI Maschinenfähigkeit Orbotech SK-75 AOI Materialstärke: 0,05 ~ 6,0 mm (2 ~ 236,2 mil)
Materialgröße: max. 597 ~ 597 mm (23,5 x 23,5 Zoll)
Orbotech Ves-Maschine Materialstärke: 0,05 ~ 6,0 mm (2 ~ 236,2 mil)
Materialgröße: max. 597 ~ 597 mm (23,5 x 23,5 Zoll)
Bohren Maschinenfähigkeit MT-CNC2600 Bohrmaschine Materialstärke: 0,11 – 6,0 mm (4,33 – 236 mil)
Materialgröße: max. 470 ~ 660 mm (18,5 x 26 Zoll)
Min. Bohrergröße: 0,2 mm (8mil)
Prozessfähigkeit Min. Multi-Hit-Bohrergröße 0,55 mm (21,6 mil)
Max. Seitenverhältnis (Größe der fertigen Platte VS. Bohrgröße) 12:01
Toleranz der Lochposition (verglichen mit CAD) +/-3 Mio.
Senkbohrung PTH&NPTH, oberer Winkel 130°, oberer Durchmesser <6,3 mm
Min. Abstand Lochrand zu leitfähigem 0,2 mm (8 mil)
Max. Bohrergröße 6,5 mm (256 mil)
Min. Multi-Hit-Slot-Größe 0,45 mm (17,7 mil)
Lochgrößentoleranz für Presspassung +/-0,05 mm (+/-2 mil)
Min. Toleranz für PTH-Steckplatzgröße +/-0,15 mm (+/-6 mil)
Min. Toleranz für NPTH-Schlitzgröße +/-2 mm (+/-78,7 mil)
Min. Abstand von Lochrand zu Leiterbahn (Blind Vias) 0,23 mm (9 mil)
Min. Laserbohrergröße 0,1 mm (+/-4 mil)
Senklochwinkel und -durchmesser Oben 82,90,120°
Nassverfahren Maschinenfähigkeit Platten- und Musterbeschichtungslinie Materialstärke: 0,2 – 7,0 mm (8 – 276 mil)
Materialgröße: max. 610 x 762 mm (24 x 30 Zoll)
Entgraten und Bearbeiten Materialstärke: 0,2 – 7,0 mm (8 – 276 mil)
Materialgröße: min. 203 x 203 mm (8" x 8")
Desmear-Linie Materialstärke: 0,2 mm – 7,0 mm (8 – 276 mil)
Materialgröße: max. 610 x 762 mm (24 x 30 Zoll)
Verzinnungsanlage Materialstärke: 0,2 – 3,2 mm (8 – 126 mil)
Materialgröße: max. 610 x 762 mm (24 x 30 Zoll)
Prozessfähigkeit Lochwand-Kupferdicke Durchschnittlich 25um (1mil) Standard
Fertige Kupferdicke ≥18 µm (0,7 mil)
Mindestlinienbreite für Ätzmarkierungen 0,2 mm (8 mil))
Max. Kupfergewicht für Innen- und Außenschichten 7 Unzen
Unterschiedliche Kupferdicke H/1 Unze, 1/2 Unze
Lötmaske und Siebdruck Maschinenfähigkeit Scheuersaugmaschine Materialstärke: 0,5 ~ 7,0 mm (20 ~ 276 mil)
Materialgröße: min. 228 x 228 mm (9 x 9 Zoll)
Exposeur Materialstärke: 0,11 – 7,0 mm (4,3 – 276 mil)
Materialgröße: max. 635 x 813 mm (25 x 32 Zoll)
Maschine entwickeln Materialstärke: 0,11 – 7,0 mm (4,3 – 276 mil)
Materialgröße: min. 101 x 127 mm (4 x 5 Zoll)
Farbe Lötstopplackfarbe Grün, Mattgrün, Gelb, Schwarz, Blau, Rot, Weiß
Siebdruckfarbe Weiß, Gelb, Schwarz, Blau
Lötmaskenfähigkeit Min. Lötstoppmaskenöffnung 0,05 mm (2 mil)
Max. Größe der gesteckten Vias 0,65 mm (25,6 mil)
Min. Breite für Linienabdeckung durch S/M 0,05 mm (2 mil)
Min. Breite der Lötstopplack-Legenden 0,2 mm (8 mil) Standard, 0,17 mm (7 mil) erweitert
Min. Lötstopplackdicke 10 µm (0,4 mil)
Lötstopplackdicke für Via-Tenting 10 µm (0,4 mil)
Min. Kohlenstofföllinienbreite/-abstand 0,25/0,35 mm (10/14 mil)
Min. Tracer von Kohlenstoff 0,06 mm (2,5 mil)
Min. Kohlenstoffölleitungsspur 0,3 mm (12 mil))
Min. Abstand vom Carbonmuster zu den Pads 0,25 mm (10 mil)
Min. Breite für abziehbare Maskenabdeckung/-polster 0,15 mm (6 mil)
Min. Lötstopplack-Brückenbreite 0,1 mm (4 mil))
Lötstopplack Härte 6 Stunden
Abziehbare Maskenfunktion Min. Abstand vom abziehbaren Maskenmuster zum Pad 0,3 mm (12 mil))
Max. Größe für das Loch in der abziehbaren Maske (durch Siebdruck) 2 mm (7,8 mil)
Max. Größe für das Loch für die abziehbare Maske (bei Aluminiumdruck) 4,5 mm
Dicke der abziehbaren Maske 0,2 – 0,5 mm (8 – 20 mil)
Siebdruckfähigkeit Min. Linienbreite im Siebdruck 0,11 mm (4,5 mil)
Min. Zeilenhöhe im Siebdruck 0,58 mm (23 mil)
Min. Abstand von Legende zu Pad 0,17 mm (7 mil)
Oberflächenfinish Oberflächenfinish-Fähigkeit Max. Goldfingerlänge 50 mm (2 Zoll)
ENIG 3 ~ 5 µm (0,11 ~ 197 mil) Nickel, 0,025 ~ 0,1 µm (0,001 ~ 0,004 mil) Gold
goldener Finger 3 ~ 5 µm (0,11 ~ 197 mil) Nickel, 0,25 ~ 1,5 µm (0,01 ~ 0,059 mil) Gold
HASL 0,4 µm (0,016 mil) Sn/Pb
HASL-Maschine Materialstärke: 0,6 ~ 4,0 mm (23,6 ~ 157 mil)
Materialgröße: 127 x 127 mm – 508 x 635 mm (5 x 5 Zoll – 20 x 25 Zoll)
Hartvergoldung 1-5u"
Chemisch Zinn 0,8 ~ 1,5 um (0,03 ~ 0,059 mil) Zinn
Chemisch Silber 0,1 ~ 0,3 um (0,004 ~ 0,012 mil) Ag
OSP 0,2 – 0,5 µm (0,008 – 0,02 mil)
E-Test Maschinenfähigkeit Flying Probe-Tester Materialstärke: 0,4 – 6,0 mm (15,7 – 236 mil)
Materialgröße: max. 498 x 597 mm (19,6 ~ 23,5 Zoll)
Min. Abstand vom Testpad zur Platinenkante 0,5 mm (20 mil)
Min. Leitfähigkeitswiderstand 5 Ω
Max. Isolationswiderstand 250 mΩ
Max. Prüfspannung 500 V
Min. Testpadgröße 0,15 mm (6 mil))
Min. Abstand zwischen Testpads 0,25 mm (10 mil)
Max. Prüfstrom 200 mA
Profilerstellung Maschinenfähigkeit Profilierungstyp NC-Fräsen, V-Schnitt, Schlitzlaschen, Loch stanzen
NC-Fräsmaschine Materialstärke: 0,05 ~ 7,0 mm (2 ~ 276 mil)
Materialgröße: max. 546 x 648 mm (21,5 x 25,5 Zoll)
V-Cut-Maschine Materialstärke: 0,6 – 3,0 mm (23,6 – 118 mil)
Maximale Materialbreite für V-Schnitt: 457 mm (18 Zoll)
Prozessfähigkeit Min. Routing-Bitgröße 0,6 mm (23,6 mil)
Min. Umrisstoleranz +/-0,1 mm (+/-4 mil)
V-Schnittwinkeltyp 20°, 30°, 45°, 60°
V-Schnittwinkeltoleranz +/-5°
V-Schnitt-Registrierungstoleranz +/-0,1 mm (+/-4 mil)
Min. Goldfingerabstand +/-0,15 mm (+/-6 mil)
Fasenwinkeltoleranz +/-5°
Abschrägung bleibt Dickentoleranz +/-0,127 mm (+/-5 mil)
Min. Innenradius 0,4 mm (15,7 mil)
Min. Abstand von Leiter zu Umriss 0,2 mm (8 mil)
Senk-/Senktiefentoleranz +/-0,1 mm (+/-4 mil)
Lieferant für die schnelle Herstellung von Aluminium-Leiterplatten
 

Einführung

 

Unser 2004 gegründetes Unternehmen hat sich zu einem vertrauenswürdigen Namen in der EMS-Branche entwickelt und liegt strategisch günstig in Huizhou in der Provinz Guangdong, in der Nähe des geschäftigen Zentrums von Shenzhen.
 
Mit einer Fläche von 20.000 Quadratmetern sind unsere Einrichtungen darauf ausgerichtet, ein breites Spektrum an Kunden aus verschiedenen Branchen zu bedienen.von Unterhaltungselektronik bis hin zu medizinischen Geräten, Automobilkomponenten, Industrieanlagen, Stromversorgungssystemen, neuen Energielösungen und Kommunikationsgeräten.
 
Unser umfassendesEMS/ODM/OEM-Dienste, einschließlich elektronischem Systemdesign, Prototypenentwicklung, Leiterplattenherstellung, Montage und strengen Tests,gewährleisten erstklassige Qualität, wettbewerbsfähige Preise und pünktliche Lieferung.
 

Wir verfügen über eine starke Lieferkette für elektronische Komponenten und können Ihnen wettbewerbsfähige Preise für Ihre Stückliste anbieten.

 
Wir haben eine kompletteMES (Manufacturing Execution System)für die Rohstoffannahme,SMTOberflächenmontage,TAUCHENPlug-In und strenge Funktionstests des Produkts.
 
Dieses System ermöglicht die Echtzeitüberwachung und Datenverfolgung jeglicher anormaler Zustände während der Produktion und stellt so die Produktintegrität und vollständige Prozessrückverfolgbarkeit sicher.
 
Unsere monatliche Produktionskapazität von 600 Millionen Punkten gewährleistet erstklassige Qualität und pünktliche Lieferung.

Service

Wir sind spezialisiert auf die Bereitstellung umfassender EMS-Lösungen, die den individuellen Anforderungen unserer Kunden gerecht werden.

 

Hier ein kurzer Einblick in die von uns angebotenen Leistungen:
 
1. Lieferung elektronischer Komponenten.
2. PCB-Herstellung.
3.PCB-Montage.
4.Box-Gebäude.
 
Wir verfügen über eine starke Lieferkette für elektronische Komponenten und können Ihnen wettbewerbsfähige Preise für Ihre Stückliste anbieten.