Aluminium-Basis-Rund-Led-PCB-Board, benutzerdefinierte Aluminium-Schaltplatte
PCB-Hersteller in China
Wir produzierten viele Metall-Kern-PCBs in unserer Fabrik, darunter Aluminium- und Kupfer-Kern-PCBs.
Unser Unternehmen verfügt über erstklassige PCB-Fertigungsfähigkeiten und stellt Kunden hochwertige, leistungsstarke Leiterplatten zur Verfügung.Wir verfügen über fortschrittliche Produktionsanlagen und technische Teams, um den Bedürfnissen der Kunden für verschiedene komplexe PCBs gerecht zu werden.
Zunächst haben wir fortschrittliche Produktionsanlagen, unsere Fabrik ist mit den neuesten PCB-Produktionslinien ausgestattet.Diese Geräte können die Anforderungen an die PCB-Konstruktion der Kunden genau erfüllen und die Qualität und Stabilität der Produkte gewährleisten.
Zweitens haben wir ein professionelles technisches Team. Unser Team von Ingenieuren hat umfangreiche Erfahrung in PCB-Design und Fertigung und ist in der Lage, Kunden mit einer vollen Palette von technischen Unterstützung.Ob in der PCB-Entwurfsphase oder während des Herstellungsprozesses,Wir sind in der Lage, unseren Kunden professionelle Beratung und Lösungen zu bieten, um sicherzustellen, dass das Produkt eine optimale Leistung und Zuverlässigkeit erzielt..
Darüber hinaus konzentrieren wir uns auch auf das Qualitätsmanagement. Wir folgen streng den internationalen Qualitätsmanagementsystemstandards, um sicherzustellen, dass jede PCB den Anforderungen und Standards der Kunden entspricht.Wir verwenden fortschrittliche Testgeräte und strenge Qualitätskontrollverfahren, um umfassende Tests und Verifizierungen für jedes PCB durchzuführen, um die Qualität und Stabilität des Produkts zu gewährleisten.
Schließlich sind wir in der Lage, unsere Kunden' Bedürfnisse für verschiedene komplexe Leiterplatten zu erfüllen.Wir sind in der Lage, Kunden mit hochwertigen maßgeschneiderten LösungenWir können auch die PCB-Fertigungsbedürfnisse von Kunden für spezielle Prozessanforderungen wie blinde und vergrabene Durchläufe, kontrollierte Impedanz, spezielle Materialien usw. erfüllen.
Kurz gesagt, wir verfügen über starke PCB-Fertigungskapazitäten und sind in der Lage, Kunden hochwertige, leistungsstarke Leiterplatten zur Verfügung zu stellen.Wir werden weiterhin mehr Ressourcen und Energie investieren, um unsere Produktionskapazitäten kontinuierlich zu verbessern und unseren Kunden bessere Produkte und Dienstleistungen anzubieten..
XHT-PCB-Prozessfähigkeit
Verfahren | Artikel 1 | Verarbeitungsfähigkeit | |
Grundinformationen | Produktionskapazität | Anzahl der Schichten | 1-30 Schichten |
Bogen und Drehen | 00,75% Standard, 0,5% Voraus | ||
Mindestgröße der fertigen PCB | 10 x 10 mm (0,4 x 0,4") | ||
Maximale Größe der fertigen PCB | 530 x 1000 mm ((20,9 x 47,24 ") | ||
Mehrfachdruck für Blinde/Vergrabene Durchläufe | Mehrfach drücken Zyklus≤3 Mal | ||
Dicke der Fertigplatte | 0.3 ~ 7.0mm ((8 ~ 276mil) | ||
Toleranz für die Dicke der Fertigplatte | +/-10% Standard, +/-0,1 mm fortgeschritten | ||
Oberflächenveredelung | HASL, bleifreies HASL, Blitzgold, ENIG, Hartgoldplattierung, OSP, Immersionszinn, Immersionssilber usw. | ||
Selektive Oberflächenveredelung | ENIG+Goldfinger, Blitzgold+Goldfinger | ||
Art des Materials | FR4, Aluminium, CEM, Rogers, PTFE, Nelco, Polyimid/Polyester usw. | Auch können die Materialien auf Anfrage kaufen | |
Kupferfolie | 1/3 Unze ~ 10 Unzen | ||
Typ der Prepreg | FR4 Prepreg, LD-1080 ((HDI) | 106, 1080, 2116, 7628 usw. | |
Zuverlässiger Test | Schälfestigkeit | 70,8 N/cm | |
Verbrennbarkeit | 94V-0 | ||
Ionenkontamination | ≤ 1 ug/cm2 | ||
Min. Dielektrische Dicke | 0.075mm(3mil) | ||
Impedanztoleranz | +/-10%, min kann +/- 7% kontrollieren | ||
Innen- und Außenschicht Bildübertragung | Maschinelle Kapazität | Schrubbermaschine | Materialstärke: 0,11 ~ 3,2 mm (4,33 mil ~ 126 mil) |
Materialgröße: Min. 228 x 228 mm ((9 x 9") | |||
Laminator, Exposor | Materialdicke: 0,11 ~ 6,0 mm (4,33 ~ 236 mil) | ||
Materialgröße: Min. 203 x 203 mm ((8 x 8"), max. 609,6 x 1200 mm ((24 x 30 ") | |||
Gravierungslinie | Materialdicke: 0,11 ~ 6,0 mm (4,33 mil ~ 236 mil) | ||
Materialgröße: Min. 177 x 177 mm ((7 x 7") | |||
Prozessfähigkeit der inneren Schicht | Min. innere Linienbreite/Abstand | 0.075/0.075mm(3/3mil) | |
Min. Abstand von der Bohrkante bis zum Leiter | 0.2 mm ((8 mil) | ||
Min. innere Schicht Ringring | 0.1mm(4mil) | ||
Min. Isolationsfreiheit der inneren Schicht | 0.25mm(10mil) Standard, 0,2mm(8mil) fortgeschritten | ||
Min. Abstand von der Plattenkante zum leitfähigen | 0.2 mm ((8 mil) | ||
Min. Abstandsbreite zwischen Kupfermahl | 0.127mm ((5mil) | ||
Ungleichgewichte Kupferdicke für den Innenkern | H/1 Unze, 1/2 Unze | ||
Max. Endkopferdicke | 10 Unzen | ||
Prozessfähigkeit der äußeren Schicht | Min. Außenlinienbreite/Abstand | 0.075/0.075mm(3/3mil) | |
Größe der Lochplatte | 0.3mm (((12mil) | ||
Verarbeitungsfähigkeit | Max. Größe der Zeltfläche | 5 x 3 mm (196,8 x 118 mm) | |
Max. Zeltlochgröße | 4.5mm ((177.2mil) | ||
Min. Zeltflächenbreite | 0.2 mm ((8 mil) | ||
Min. Ringform | 0.1mm(4mil) | ||
Min. BGA-Wurf | 0.5mm ((20mil) | ||
AOI | Maschinelle Kapazität | Orbotech SK-75 AOI | Materialdicke: 0,05 ~ 6,0 mm ((2 ~ 236,2 mil) |
Materialgröße: max. 597 ~ 597 mm ((23,5 x 23,5") | |||
Orbotech-Ves-Maschine | Materialdicke: 0,05 ~ 6,0 mm ((2 ~ 236,2 mil) | ||
Materialgröße: max. 597 ~ 597 mm ((23,5 x 23,5") | |||
Bohrungen | Maschinelle Kapazität | MT-CNC2600 Bohrmaschine | Materialdicke: 0,11 ~ 6,0 mm (4,33 ~ 236 mil) |
Materialgröße: max. 470 ~ 660 mm ((18,5 x 26") | |||
Min. Bohrgröße: 0,2 mm ((8 mil) | |||
Verarbeitungsfähigkeit | Min. Größe der mehrfach schlagfähigen Bohrstelle | 0.55mm ((21,6mm) | |
Max. Seitenverhältnis ((Fertigplattengröße VS Bohrgröße) | 12:01 | ||
Toleranz für die Lage von Löchern (im Vergleich zu CAD) | +/-3 Mil | ||
Gegenbohrloch | PTH&NPTH, oberer Winkel 130°, oberer Durchmesser < 6,3 mm | ||
Min. Abstand von der Bohrkante bis zum Leiter | 0.2 mm ((8 mil) | ||
Max. Bohrstückgröße | 6.5mm ((256mil) | ||
Min. Mehrfach-Schlag-Schlittengröße | 0.45mm (~ 17.7mm) | ||
Toleranz für die Bohrgröße für die Druckmaschine | +/- 0,05 mm ((+/-2 mil) | ||
Min. Toleranz für die Größe der PTH-Schlitze | +/- 0,15 mm ((+/-6 mil) | ||
Min. Toleranz für die Größe der NPTH-Schlitze | +/-2mm ((+/-78,7mil) | ||
Min. Abstand vom Lochrand bis zum leitfähigen (blinden) Durchgang | 0.23 mm (9,5 mm) | ||
Min. Laserbohrgröße | 0.1mm ((+/-4mil) | ||
Gegenwinkel und Durchmesser | Die Top 82.90,120° | ||
Nassprozess | Maschinelle Kapazität | Linie zur Plattierung von Panels und Mustern | Materialdicke: 0,2 ~ 7,0 mm ((8 ~ 276 mil) |
Materialgröße: max. 610 x 762 mm ((24 x 30") | |||
Schleifmaschinen | Materialdicke: 0,2 ~ 7,0 mm ((8 ~ 276 mil) | ||
Materialgröße: Min. 203 x 203 mm ((8" x 8") | |||
Desmear-Linie | Materialdicke: 0,2 mm ~ 7,0 mm ((8 ~ 276 mil) | ||
Materialgröße: max. 610 x 762 mm ((24 x 30") | |||
Linie zur Blechbeschichtung | Materialdicke: 0,2 ~ 3,2 mm ((8 ~ 126 mil) | ||
Materialgröße: max. 610 x 762 mm ((24 x 30") | |||
Verarbeitungsfähigkeit | Kupferdicke der Lochwand | Durchschnittliche 25um ((1ml) Standard | |
Ausgefertigte Kupferdicke | ≥18um ((0,7mil) | ||
Min. Linienbreite für Ätzmarkierungen | 0.2mm ((8mil)) | ||
Max.Gehalt an fertigem Kupfer für Innen- und Außenschichten | 7 Unzen | ||
Verschiedene Kupferdicken | H/1oz, 1/2oz | ||
Lötmaske und Seidenschirm | Maschinelle Kapazität | Schrubbermaschine | Materialstärke: 0,5 ~ 7,0 mm ((20 ~ 276 mil) |
Materialgröße: Min. 228 x 228 mm ((9 x 9") | |||
Exposor | Materialdicke: 0,11 ~ 7,0 mm (4,3 ~ 276 mil) | ||
Materialgröße: max. 635 x 813 mm ((25 x 32") | |||
Entwicklung der Maschine | Materialdicke: 0,11 ~ 7,0 mm (4,3 ~ 276 mil) | ||
Materialgröße: Min. 101 x 127 mm ((4 x 5") | |||
Farbe | Farbe der Lötmaske | Grün, mattgrün, gelb, schwarz, blau, rot, weiß | |
Seidenfarbe | Weiß, gelb, schwarz, blau | ||
Fähigkeit zur Lötmaske | Min. Lötenmaskenöffnung | 0.05 mm (~ 2 mm) | |
Max. nach Größe verstopft | 0.65mm (~25.6mm) | ||
Mindestbreite für die Leitungsabdeckung nach S/M | 0.05 mm (~ 2 mm) | ||
Min. Lötmaske Legenden Breite | 0.2mm(8mil) Standard, 0,17mm(7mil) fortgeschritten | ||
Min. Lötmaskendicke | 10um ((0,4 Mil) | ||
Stärke der Lötmaske für die Zelteinrichtung | 10um ((0,4 Mil) | ||
Min. Kohlenölleitungsbreite/Abstand | 0.25/0.35mm ((10/14mil) | ||
Min. Kohlenstoffspürmittel | 0.06mm (~ 2,5mm) | ||
Min. Spuren von Kohlenstoffölleitungen | 0.3mm (((12mil)) | ||
Min. Abstand vom Kohlenstoffmuster bis zu den Pads | 0.25mm (ohne 10mm) | ||
Min. Breite für die abschälbare Maskenhülle | 0.15mm (~ 6mm) | ||
Min. Breite der Schweißmaske | 0.1 mm ((4 mil)) | ||
Lötmaske Härte | 6H | ||
Fähigkeit zur Peeling-Maske | Min. Abstand von der Schälmaskenmuster bis zum Pad | 0.3mm (((12mil)) | |
Max. Größe für das abschälbare Maskenzeltloch ((Durch Siebdruck) | 2 mm (7,8 mm) | ||
Max. Größe für das abschälbare Zeltloch der Maske ((Durch Aluminiumdruck) | 4.5 mm | ||
Abschälbare Maskendicke | 0.2 ~ 0,5 mm ((8 ~ 20 mil) | ||
Fähigkeit zur Seidenschutzvorrichtung | Min. Seidenwand-Linienbreite | 0.11mm (4,5mm) | |
Min. Seidenschirm-Linienhöhe | 0.58mm (((23mil) | ||
Min. Abstand von Legende zu Tabelle | 0.17mm (sieben Millimeter) | ||
Oberflächenbearbeitung | Fähigkeit zur Oberflächenbearbeitung | Max. Goldfingerlänge | 50 mm ((2") |
ENIG | 3 ~ 5um ((0,11 ~ 197mil) Nickel, 0,025 ~ 0,1um ((0,001 ~ 0,004mil) Gold | ||
Goldfinger | 3 ~ 5um ((0,11 ~ 197mil) Nickel, 0,25 ~ 1,5um ((0,01 ~ 0,059mil) Gold | ||
HASL | 0.4um ((0.016mil) Sn/Pb | ||
HASL-Maschine | Materialdicke: 0,6 ~ 4,0 mm (siehe Abschnitt 23.6 ~ 157 mil) | ||
Materialgröße: 127 x 127 mm ~ 508 x 635 mm ((5 x 5" ~ 20 x 25") | |||
mit einer Breite von nicht mehr als 15 mm | 1-5 u" | ||
Zinn für das Eintauchen | 00,8 ~ 1,5 μm (0,03 ~ 0,059 ml) Zinn | ||
Untertauchen Silber | 0.1 ~ 0,3um ((0,004 ~ 0,012mil) Ag | ||
OSP | 0.2 ~ 0.5um ((0.008 ~ 0.02mil) | ||
E-Test | Maschinelle Kapazität | Fliegende Sonden-Tester | Materialdicke: 0,4 ~ 6,0 mm (~ 15,7 ~ 236 mm) |
Materialgröße: max. 498 x 597 mm | |||
Min. Abstand von der Prüffläche bis zur Bordkante | 0.5mm ((20mil) | ||
Min. Leitwiderstand | 5Ω | ||
Max. Isolierwiderstand | 250 mΩ | ||
Max. Prüfspannung | 500 V | ||
Mindestgröße der Prüffläche | 0.15mm (((6mil)) | ||
Min. Abstand von Prüffläche zu Prüffläche | 0.25mm (ohne 10mm) | ||
Max. Prüfstrom | 200 mA | ||
Profilierung | Maschinelle Kapazität | Typ der Profilierung | NC-Routing, V-Schnitt, Spielautomaten, Stempelloch |
NC-Routing-Maschine | Materialdicke: 0,05 ~ 7,0 mm ((2 ~ 276 mil) | ||
Materialgröße: max. 546 x 648 mm ((21,5 x 25,5") | |||
V-Schnittmaschine | Materialstärke: 0,6 ~ 3,0 mm (siehe Abschnitt 23.6 ~ 118 mil) | ||
Maximale Materialbreite für den V-Schnitt: 457 mm(18") | |||
Verarbeitungsfähigkeit | Min. Routing-Bitgröße | 0.6mm ((23.6mil) | |
Mindestgrenztoleranz | +/-0,1 mm ((+/-4 mil) | ||
V-Schnittwinkeltyp | 20°, 30°, 45°, 60° | ||
V-Schnittwinkel Toleranz | +/-5° | ||
V-Schnitt-Registriertoleranz | +/-0,1 mm ((+/-4 mil)) | ||
Min. goldene Fingerabstände | +/- 0,15 mm ((+/-6 mil) | ||
Toleranz für den Schwenkwinkel | +/-5° | ||
Abweichung von der Dicke des Beveling | +/- 0,127 mm ((+/-5 mil) | ||
Min. innerer Radius | 0.4mm (~15,7mm) | ||
Min. Abstand vom Leiter bis zum Umriss | 0.2 mm ((8 mil) | ||
Toleranz für die Tiefe des Gegen-Sink-/Gegenbohrwerks | +/-0,1 mm ((+/-4 mil) |
Q1: Sind Sie eine Fabrik oder Handelsgesellschaft?
A: Ja, wir sind die Fabrik, wir haben unsere eigene PCB-Fertigungs- und Montagefabrik.
Q2: Welche Art von PCB-Dateiformat können Sie für die Produktion akzeptieren?
A: Gerber, PROTEL 99SE, PROTEL DXP, POWER PCB, CAM350, GCCAM, ODB+(.TGZ)
F3: Sind meine PCB-Dateien sicher, wenn ich sie Ihnen zur Herstellung übermittle?
A: Wir respektieren das Urheberrecht des Kunden und werden niemals PCBs für andere mit Ihren Dateien herstellen, es sei denn, wir erhalten eine schriftliche Erlaubnis von Ihnen.Wir teilen diese Dateien auch nicht mit Dritten..
Q4: Keine PCB-Datei / Gbr-Datei, nur die PCB-Probe, können Sie es für mich produzieren?
A: Ja, wir können Ihnen helfen, das PCB zu klonen. Schicken Sie uns einfach die PCB-Probe, wir können das PCB-Design klonen und es ausarbeiten.
F5: Wie lange dauert die Vorlaufzeit von Chuante?
A:Probe: 1-2 Schichten: 5 bis 7 Arbeitstage 4-8 Schichten: 12 Arbeitstage Massenproduktion: 1-2 Schichten:7 bis 15 Arbeitstage 4-8 Schichten:10 bis 18 Werktage Die Lieferzeit hängt von Ihrer endgültigen bestätigten Menge ab.
F6: Welche Zahlung akzeptieren Sie?
A:- Überweisung (T/T) - Western Union - Paypal - Ali Pay
F7:Wie erhalten wir die PCB?
A: Für kleine Pakete versenden wir Ihnen die Platten per DHL, UPS, FedEx. Tür-zu-Tür-Service!Wir können Ihre PC-Boards per Schiff oder Luft versenden, um Frachtkosten zu sparenWenn Sie einen eigenen Spediteur haben, können wir sie natürlich kontaktieren, um Ihre Sendung zu bearbeiten.
F8: Was ist Ihre Mindestbestellmenge?
A: Keine MOQ.
Anfertigung von Aluminium-Schaltplatten
Wir haben eine starke Lieferkette für elektronische Komponenten, wir können einen wettbewerbsfähigen Preis für Ihre BOM-Liste anbieten.
Wir sind spezialisiert auf die Bereitstellung von umfassenden EMS-Lösungen, um die einzigartigen Bedürfnisse unserer Kunden zu erfüllen.