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High Effective Quick Turn Pcb Assembly Wave Soldering for Wide Application

Hochwirksame Schnelldreh-PCB-Montage Wellenlöten für breite Anwendungen

Produkte - Schnelle Drehung PWB-Versammlung
  • Hervorheben

    Hocheffiziente PCB-Schnellumsatzmontage

    ,

    Wellenlöten Schnelldreh-PCB-Bauwerk

    ,

    Hochwirksame Schnelldrehmontage

  • Eigenschaften
    Schneller Drehung PWB-Versammlungs-Prototyp
  • Produktbezeichnung
    Schnelldreh-PCB-Montage Prototyp Schlüsselfertig-PCB-Montage Wellenlöten
  • Hochwertige Ausrüstung
    FUJI NXT3/XPF-Laminator
  • Material
    FR4/M4/M6/Rogers/TU872/IT968
  • Vorlaufzeit
    3-7 Arbeitstage
  • Prüfung
    AOI-/SPI/XRAY/Firstartikel-Inspektion
  • Gewährleistung
    3 Monate
  • Dienstleistungen
    Ein-Stop-Turnkey-Service, PCB/Komponentenbeschaffung/Löterei/Programmierung/Prüfung.., PCB PCBA, SMT
  • Herkunftsort
    China
  • Markenname
    XHT
  • Zertifizierung
    CE、RoSH、ISO
  • Modellnummer
    XHT Schnelldreh-PCB-Montage-1
  • Min Bestellmenge
    3K
  • Verpackung Informationen
    Karton mit Schaumstoffbeutel
  • Lieferzeit
    5-8 Arbeitstage
  • Zahlungsbedingungen
    T/T, Western Union, MoneyGram

Hochwirksame Schnelldreh-PCB-Montage Wellenlöten für breite Anwendungen

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Schnelldreh-PCB-Montage Prototyp Schlüsselfertig-PCB-Montage Wellenlöten

 

Merkmale von PCBA

 

PCBA ist die Abkürzung für Printed Circuit Board +Assembly, was bedeutet, dass PCBA per SMT vom leeren PCB-Board geladen wird und dann den gesamten Prozess des DIP-Plug-ins durchläuft.Sowohl SMT als auch DIP sind Wege zur Integration von Teilen auf einer LeiterplatteDer Hauptunterschied besteht darin, dass SMT keine Bohrlöcher im PCB benötigt. Bei DIP müssen die PIN-Pins des Teils in die bereits gebohrten Löcher eingeführt werden.SMT (Surface Mounted Technology) Oberflächenmontage-Technologie verwendet hauptsächlich eine Platziermaschine, um einige winzige Teile auf einem Leiterplattenplatten zu montierenDer Produktionsprozess besteht aus: PCB-Board-Positionierung, Lötpaste-Druck, Platzierungsmaschine-Installation, Reflow-Ofen und Fertigprodukteinspektion.mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm,Die wichtigsten Produktionsprozesse sind: Kleber, Stecker, Inspektion,Wellenlöten, Druckerei, Fertigprodukteinspektion.

 

SMT-Qualitätskontrolle der Turnkey-PCB-Montage

  • Kleberkarton: Prüfen Sie, ob die SMT-Stellposition korrekt ist, reduzieren Sie die SMT-Prüfungszustellzeit und die Komponentenverschwendung erheblich und gewährleisten Sie effektiv die Qualität von SMT
  • SPI-Automatic 3D Solder Paste Thickness Gauge: Erkennt verschiedene Druckqualitätsprobleme bei dem Drucken von Lötpaste, wie fehlendes Drucken, weniger Zinn, mehr Zinn, kontinuierliches Zinn, Offset, schlechte Form,Verunreinigung der Plattenoberfläche, usw.
  • AOI: Nach der Platzierung verschiedene Probleme erkennen: Kurzschluss, Materialleckage, Polarität, Verschiebung, falsche Teile
  • Röntgenstrahlung: Offene Schaltung und Kurzschlusserkennung von BGA, QFN und anderen Geräten.
  • Intelligenter Erstststücksdetektor: erkennt falsche Materialien, fehlende Teile, Polarität, Ausrichtung, Seidenschirm usw., hauptsächlich zur Erkennung von Erststück verwendet; im Vergleich zur manuellen Erkennungdie Genauigkeit ist höher und die Geschwindigkeit um 50% + erhöht.

 

Vorteile von XHT:


1Als One-Stop-Service-Shop werden nachdenkliche Dienstleistungen von Ihrer Anfrage bis zum After-Sales-Service erbracht.
2- Kostenloser Design-Stack-up-Service, modifizieren, bis Sie zufrieden sind.
3Jeder Prozeß wird von spezialisiertem Qualitätsprüfungspersonal überwacht, um Probleme rechtzeitig zu erkennen und so schnell wie möglich zu lösen.
4- Beschleunigter Service wird unterstützt.

 

Spezifikation

 

Artikel 3 Absatz 1 Beschreibung Fähigkeit
Material Laminatmaterialien FR4, Hochfrequenz, Aluminium, FPC...
Schneiden von Brettern Anzahl der Schichten 1 bis 48
Min. Dicke für innere Schichten
(Die Dicke von Cu ist ausgeschlossen)		 0.003 ↓ 0,07 mm)
Tiefstand der Platte Standards (0,1-4 mm±10%)
- Ich weiß nicht. Einfach/Doppel:00,008±0,004 ̊
4 Schichten:00,01 ± 0,008 ̊
8 Schichten:00,01 ± 0,008 ̊
Bogen und Drehen nicht mehr als 7/1000
Kupfergewicht Außengewicht von Cu 0.5-4 0z
Inneres Cu-Gewicht 0.5-3 0z
Bohrungen Größe 0.0078 ↓ 0,2 mm)
Abweichung der Bohrmaschine Der Prüfstand ist in der Lage, die Prüfungen zu erledigen.
Toleranz für PTH-Löcher Der Prüfstand ist in der Lage, die Prüfungen abzuschließen.
NPTH-Loch-Toleranz Der Prüfstand ist in der Lage, die Prüfungen abzuschließen.
Lötmaske Farbe Grün, weiß, schwarz, rot, blau...
Min. Lötmaskenentlastung 0.003′′ (± 0,07mm)
Stärke (0,012*0,017 mm)
Seidenfilter Farbe Weiß, schwarz, gelb, blau...
Größe 0.006′′ (± 0,15 mm)
Maximale Größe der Veredelungstafel 700*460 mm
Oberflächenbearbeitung HASL, ENIG, Untertauchsilber, Untertauchtin, OSP...
PCB-Umriss Quadrat, Kreis, unregelmäßig (mit Jigs)
Paket QFN,BGA,SSOP,PLCC,LGA

 

 

Kurzer Überblick

 

XHT mit Kunden, um ihnen die hochwertigsten PCB-Montage-Dienstleistungen und PCBA-elektronische Fertigungsdienste zur Verfügung zu stellen, um ihre Ziele zu erreichen.Unsere Flexibilität liegt in der Erfüllung der Kundenanforderungen und unserem hervorragenden Kundenservice.Wir helfen Unternehmen, ihre neuen Produkte so schnell wie möglich auf den Markt zu bringen, indem wir qualitativ hochwertige, schnelle Montage bereitstellen.Wir bieten einen One-Stop-Elektronik-Fertigungsdienst, um Ihnen zu helfen, Ihre Entwürfe zu qualifizieren und Qualitätsproben für Ihre Kunden bereitzustellen.

 

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Häufig gestellte Fragen

F: Was sollte ich bei der Herstellung der Leiterplatte beachten?
XHT: Bei der Herstellung von Leiterplatten sind die Oberflächenbehandlungsmöglichkeiten meist "Nickel-Palladium-Gold-ENEPIG" oder "chemisches Gold-ENIG".die Golddicke wird empfohlen 3μμ5μ, wenn jedoch Au-Golddraht verwendet wird, sollte die Golddicke vorzugsweise mehr als 5 μ ̊ betragen.
F: Was sollte ich bei der Herstellung der Leiterplatte beachten?
XHT: Das bleifreie Verfahren beim Drucken ist höher als die Temperaturwiderstandsvoraussetzungen des allgemeinen Verfahrens und die Temperaturwiderstandsvoraussetzungen müssen über 260 °C liegen.Bei der Auswahl des Substratmaterials wird empfohlen, ein Substrat über TG150 zu verwenden..
F: Kann Ihre Firma die Seriennummer zur Verfügung stellen, wenn Sie Text auf der Leiterplatte erstellen?
XHT: Seriennummern können zur Verfügung gestellt werden, und zusätzlich zu Text-Seriennummern kann auch QR-CODE zur Abfrage bereitgestellt werden.
F: Wie lange ist die Haltbarkeit des PCB-Boards und wie sollte es gelagert werden?
XHT: 25°C / 60% RH wird empfohlen, wenn das PCB gelagert wird. Die Platte selbst hat keine Haltbarkeit, aber wenn sie mehr als drei Monate beträgt, muss sie gebacken werden, um Feuchtigkeit und Stress zu entfernen,und sofort nach dem Backen verwendet werdenEs wird empfohlen, die Teile innerhalb von 6 Monaten nach Lagerung zu laden, um das Phänomen der Abstoßung und Explosion zu verringern.
 
Umbauten:

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schnelle Drehungs-PWB-Versammlung

Schnelle PCB-Montage

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