Zwei-seitige PCB-Platten
Ein doppelseitiges PCB-Board ist ein sehr wichtiges PCB-Board in der Leiterplatte, der Markt hat doppelseitiges Leiterplatte Metallbasis PCB-Board, Hi-Tg schweres Kupferfolie Leiterplatte,mit einer Breite von mehr als 20 mm,, Hochfrequenz-PCB, gemischte dielektrische Basis, Hochfrequenz-Doppelseitige Leiterplatte usw. Es eignet sich für eine Vielzahl von Hightech-Industrien wie: Telekommunikation, Stromversorgung, Computer,Industriekontrolle, digitale Produkte, wissenschaftliche und pädagogische Instrumente, medizinische Instrumente, Automobile, Luft- und Raumfahrt-Verteidigung usw.
Kupferdicke | 1 Unze ~ 3 Unzen,0.5-5 Oz | Ausgangsmaterial | FR4, Aluminium, TG, Rogers, CEM-1 |
Tiefstand der Platte | 1.6mm, 0.5~3.2mm, 0.2-3.0mm, 0.3~2.5mm, 2.0mm | Min. Linienbreite | 3mm, 4mil, 0,1mm, 0,1mm (Flash Gold) /0,15mm (HASL), 0,1 mm |
Min. Lochgröße | 0.25mm, 0.1mm, 0.2mm, 0.15-0.2mm, 0.1mm-1mm | Oberflächenbearbeitung | HASL, OSP, ENIG, HASL Bleifrei, Eintauchergold |
Min. Linienabstand | 0.003", 4mil, 0,2mm, 0,15mm, 0,1mm4mil) | Produktbezeichnung | Druckplatten, 94V0 PCB-Design / PCB-Herstellung |
Anwendung | Elektronische Geräte, Unterhaltungselektronik, Elektronikprodukte, Industrie und so weiter | Lötmaske | Blau, Grün, Rot, Blau, Weiß, Schwarz, Gelb, Grün, Schwarz, Weiß, Rot, Blau usw. |
Schicht | 1 ~ 20 Schichten, 1-24 Schichten | Rohs | Bleifrei |
SMT-Grundverfahren
Zu den grundlegenden Prozesselementen der SMT zählen: Siebdruck (oder Abgabe), Montage (Härtung), Rückflusslöten, Reinigung, Prüfung, Reparatur
1. Bildschirmdruck: Seine Funktion besteht darin, Lötpaste oder Pflasterklebstoff auf das PCB-Pad zu lecken, um sich auf das Schweißen von Komponenten vorzubereiten.Die verwendete Ausrüstung ist eine Siebdruckermaschine (Siebdruckermaschine), befindet sich am vorderen Ende der SMT-Leitung.
2, Abgabe: es ist, den Klebstoff auf die feste Position der PCB-Platine fallen zu lassen, seine Hauptaufgabe besteht darin, die Komponenten an der PCB-Platine zu befestigen.die sich am vorderen Ende der SMT-Produktionslinie oder hinter der Prüfvorrichtung befindet.
3. Montage: Seine Funktion besteht darin, die Oberflächenbauteile genau in die feste Position von PCB zu montieren.mit einer Breite von mehr als 20 mm,.
4, Härtung: seine Aufgabe besteht darin, den Patch-Kleber zu schmelzen, so daß die Oberflächenbauteile und die PCB-Platte fest miteinander verbunden sind.der sich hinter der SMT-Maschine in der SMT-Leitung befindet.
Schlüsselfertiges PCBA | PCB+Zulieferung von Komponenten+Montage+Verpackung | ||||
Einzelheiten der Montage | SMT- und Durchlöcherleitungen, ISO | ||||
Vorlaufzeit | Prototyp: 15 Arbeitstage, Massenbestellung: 20 bis 25 Arbeitstage | ||||
Prüfungen an Produkten | Flugsondeprüfung, Röntgenprüfung, AOI-Prüfung, funktionelle Prüfung | ||||
Anzahl | Prototyp, kleine Bestellung, Massenbestellung, alles in Ordnung | ||||
Akten, die wir brauchen. | PCB: Gerber-Dateien ((CAM, PCB, PCBDOC) | ||||
Akten, die wir brauchen. | Bestandteile: Materialplan (BOM-Liste) | ||||
Akten, die wir brauchen. | Zusammenstellung: Pick-N-Place-Datei | ||||
Größe des PCB-Panels | Min. Größe: 0,25*0,25 Zoll ((6*6mm) | ||||
Maximalgröße: 20*20 Zoll ((500*500mm) | |||||
PCB-Lötungsart | Wasserlösliche Lötpaste, RoHS-frei | ||||
Einzelheiten zu den Bauteilen | Passiv bis zur Größe 0201 | ||||
Einzelheiten zu den Bauteilen | BGA und VFBGA | ||||
Einzelheiten zu den Bauteilen | Bleifreie Chipträger/CSP | ||||
Einzelheiten zu den Bauteilen | Doppelseitige SMT-Anlage | ||||
Einzelheiten zu den Bauteilen | Feine Tonhöhe auf 0,8 millimeter | ||||
Einzelheiten zu den Bauteilen | BGA-Reparatur und Umrüstung | ||||
Einzelheiten zu den Bauteilen | Abbau und Ersatz von Teilen | ||||
Komponentenpaket | Schnittband, Schlauch, Rollen, lose Teile | ||||
PCB-Montage | Bohrungen -- Belichtung -- Plattierung -- Verstrickung und Entfernung -- Schleudern -- Elektrische Prüfung -- SMT -- Wellenlöten -- Montage -- IKT -- Funktionstests -- Temperatur- und Luftfeuchtigkeitstests |
Unsere Vorteile:
1- Programm und Funktionstest und Paket von Free.
2Hohe Qualität: IPC-A-610E-Standard, E-Test, Röntgen, AOI-Test, QC, 100% Funktionstest.
3Professioneller Service: PCB/FPC/Aluminiumherstellung, SMT, DIP, Komponentenbeschaffung, OEM mit 21 Jahren Erfahrung.
4. Zertifizierungen: UL, CE, SGS, FCC, RoHS, ISO9001, ISO14001, IATF16949
Herstellung von Leiterplatten, Leiterplatten und Leiterplatten
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