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Metal Core Prototype PCB Manufacturing Heavy Copper Industrial Control

Metallkernprototyp PCB Herstellung Schwerkupfer Industriekontrolle

  • Hervorheben

    Produktion von PCB-Prototypen für die industrielle Steuerung

    ,

    Herstellung von PCB-Prototypen aus schwerem Kupfer

    ,

    Industrielle Steuerung Metallkernplatte

  • Tiefstand der Platte
    0.2 mm bis 6.0 mm
  • Min. Linienbreite/Abstand
    0.1mm/0.1mm
  • Farbe der Lötmaske
    Grün, Schwarz, Weiß, Blau, Rot
  • Seidenfarbe
    Weiß, Schwarz, Gelb
  • Min. Lochgröße
    0.2 mm
  • Dielektrische Konstante
    2.5 bis 4.5
  • Min. Seidenwandbrücke
    0.1 mm
  • Material
    Metallkern
  • Min. Maskenbrücke
    0.1 mm
  • Anzahl der Schichten
    1-4 Schichten
  • Betriebstemperatur
    -40°C zu 150°C
  • Wärmeleitfähigkeit
    1.0 bis 8.0 W/mK
  • Kupferdicke
    1OZ-6OZ
  • Oberflächenbearbeitung
    HASL, ENIG, OSP, Immersions-Silber, Immersions-Zinn
  • Herkunftsort
    China
  • Markenname
    XHT
  • Zertifizierung
    ISO、IATF16949、RoSH
  • Modellnummer
    XHT-Metall-Kern-PCB-Fertigung-6
  • Min Bestellmenge
    Niedriger moq
  • Lieferzeit
    5-8 Tage
  • Zahlungsbedingungen
    T/T, Western Union, MoneyGram
  • Versorgungsmaterial-Fähigkeit
    100000 Stück/Tag

Metallkernprototyp PCB Herstellung Schwerkupfer Industriekontrolle

                   Aluminium-Druckschaltplattenhersteller Aluminium-PCB-Kernplatten Aluminium-PCB-Basis

 

Hersteller von hochwertigen Metallkern-PCB

 

Wir produzierten viele Metall-Kern-PCBs in unserer Fabrik, darunter Aluminium- und Kupfer-Kern-PCBs.

Unser Unternehmen verfügt über erstklassige PCB-Fertigungsfähigkeiten und stellt Kunden hochwertige, leistungsstarke Leiterplatten zur Verfügung.Wir verfügen über fortschrittliche Produktionsanlagen und technische Teams, um den Bedürfnissen der Kunden für verschiedene komplexe PCBs gerecht zu werden.

 

Zunächst haben wir fortschrittliche Produktionsanlagen, unsere Fabrik ist mit den neuesten PCB-Produktionslinien ausgestattet.Diese Geräte können die Anforderungen an die PCB-Konstruktion der Kunden genau erfüllen und die Qualität und Stabilität der Produkte gewährleisten.

 

Zweitens haben wir ein professionelles technisches Team. Unser Team von Ingenieuren hat umfangreiche Erfahrung in PCB-Design und Fertigung und ist in der Lage, Kunden mit einer vollen Palette von technischen Unterstützung.Ob in der PCB-Entwurfsphase oder während des Herstellungsprozesses,Wir sind in der Lage, unseren Kunden professionelle Beratung und Lösungen zu bieten, um sicherzustellen, dass das Produkt eine optimale Leistung und Zuverlässigkeit erzielt..

 

Darüber hinaus konzentrieren wir uns auch auf das Qualitätsmanagement. Wir folgen streng den internationalen Qualitätsmanagementsystemstandards, um sicherzustellen, dass jede PCB den Anforderungen und Standards der Kunden entspricht.Wir verwenden fortschrittliche Testgeräte und strenge Qualitätskontrollverfahren, um umfassende Tests und Verifizierungen für jedes PCB durchzuführen, um die Qualität und Stabilität des Produkts zu gewährleisten.

 

Schließlich sind wir in der Lage, unsere Kunden' Bedürfnisse für verschiedene komplexe Leiterplatten zu erfüllen.Wir sind in der Lage, Kunden mit hochwertigen maßgeschneiderten LösungenWir können auch die PCB-Fertigungsbedürfnisse von Kunden für spezielle Prozessanforderungen wie blinde und vergrabene Durchläufe, kontrollierte Impedanz, spezielle Materialien usw. erfüllen.

 

Kurz gesagt, wir verfügen über starke PCB-Fertigungskapazitäten und sind in der Lage, Kunden hochwertige, leistungsstarke Leiterplatten zur Verfügung zu stellen.Wir werden weiterhin mehr Ressourcen und Energie investieren, um unsere Produktionskapazitäten kontinuierlich zu verbessern und unseren Kunden bessere Produkte und Dienstleistungen anzubieten..

 

 

 

 

Q1: Sind Sie eine Fabrik oder Handelsgesellschaft?

A: Ja, wir sind die Fabrik, wir haben unsere eigene PCB-Fertigungs- und Montagefabrik.

 

Q2: Welche Art von PCB-Dateiformat können Sie für die Produktion akzeptieren?

A: Gerber, PROTEL 99SE, PROTEL DXP, POWER PCB, CAM350, GCCAM, ODB+(.TGZ)

 

F3: Sind meine PCB-Dateien sicher, wenn ich sie Ihnen zur Herstellung übermittle?

A: Wir respektieren das Urheberrecht des Kunden und werden niemals PCBs für andere mit Ihren Dateien herstellen, es sei denn, wir erhalten eine schriftliche Erlaubnis von Ihnen.Wir teilen diese Dateien auch nicht mit Dritten..

 

Q4: Keine PCB-Datei / Gbr-Datei, nur die PCB-Probe, können Sie es für mich produzieren?

A: Ja, wir können Ihnen helfen, das PCB zu klonen. Schicken Sie uns einfach die PCB-Probe, wir können das PCB-Design klonen und es ausarbeiten.

 

F5:Wie ist die Vorlaufzeit?

A:Probe: 1-2 Schichten: 5 bis 7 Arbeitstage 4-8 Schichten: 12 Arbeitstage Massenproduktion: 1-2 Schichten:7 bis 15 Arbeitstage 4-8 Schichten:10 bis 18 Werktage Die Lieferzeit hängt von Ihrer endgültigen bestätigten Menge ab.

 

F6: Welche Zahlung akzeptieren Sie?

A:- Überweisung (T/T) - Western Union - Paypal - Ali Pay

 

F7:Wie erhalten wir die PCB?

A: Für kleine Pakete versenden wir Ihnen die Platten per DHL, UPS, FedEx. Tür-zu-Tür-Service!Wir können Ihre PC-Boards per Schiff oder Luft versenden, um Frachtkosten zu sparenWenn Sie einen eigenen Spediteur haben, können wir sie natürlich kontaktieren, um Ihre Sendung zu bearbeiten.

 

F8: Was ist Ihre Mindestbestellmenge?

A: Keine MOQ.

 

Unsere PCB-Fertigungskapazität

 

Verfahren Artikel 1 Verarbeitungsfähigkeit
Grundinformationen Produktionskapazität Anzahl der Schichten 1-30 Schichten
Bogen und Drehen 00,75% Standard, 0,5% Voraus
Mindestgröße der fertigen PCB 10 x 10 mm (0,4 x 0,4")
Maximale Größe der fertigen PCB 530 x 1000 mm ((20,9 x 47,24 ")
Mehrfachdruck für Blinde/Vergrabene Durchläufe Mehrfach drücken Zyklus≤3 Mal
Dicke der Fertigplatte 0.3 ~ 7.0mm ((8 ~ 276mil)
Toleranz für die Dicke der Fertigplatte +/-10% Standard, +/-0,1 mm fortgeschritten
Oberflächenveredelung HASL, bleifreies HASL, Blitzgold, ENIG, Hartgoldplattierung, OSP, Immersionszinn, Immersionssilber usw.
Selektive Oberflächenveredelung ENIG+Goldfinger, Blitzgold+Goldfinger
Art des Materials FR4, Aluminium, CEM, Rogers, PTFE, Nelco, Polyimid/Polyester usw. Auch können die Materialien auf Anfrage kaufen
Kupferfolie 1/3 Unze ~ 10 Unzen
Typ der Prepreg FR4 Prepreg, LD-1080 ((HDI) 106, 1080, 2116, 7628 usw.
Zuverlässiger Test Schälfestigkeit 70,8 N/cm
Verbrennbarkeit 94V-0
Ionenkontamination ≤ 1 ug/cm2
Min. Dielektrische Dicke 0.075mm(3mil)
Impedanztoleranz +/-10%, min kann +/- 7% kontrollieren
Innen- und Außenschicht Bildübertragung Maschinelle Kapazität Schrubbermaschine Materialstärke: 0,11 ~ 3,2 mm (4,33 mil ~ 126 mil)
Materialgröße: Min. 228 x 228 mm ((9 x 9")
Laminator, Exposor Materialdicke: 0,11 ~ 6,0 mm (4,33 ~ 236 mil)
Materialgröße: Min. 203 x 203 mm ((8 x 8"), max. 609,6 x 1200 mm ((24 x 30 ")
Gravierungslinie Materialdicke: 0,11 ~ 6,0 mm (4,33 mil ~ 236 mil)
Materialgröße: Min. 177 x 177 mm ((7 x 7")
Prozessfähigkeit der inneren Schicht Min. innere Linienbreite/Abstand 0.075/0.075mm(3/3mil)
Min. Abstand von der Bohrkante bis zum Leiter 0.2 mm ((8 mil)
Min. innere Schicht Ringring 0.1mm(4mil)
Min. Isolationsfreiheit der inneren Schicht 0.25mm(10mil) Standard, 0,2mm(8mil) fortgeschritten
Min. Abstand von der Plattenkante zum leitfähigen 0.2 mm ((8 mil)
Min. Abstandsbreite zwischen Kupfermahl 0.127mm ((5mil)
Ungleichgewichte Kupferdicke für den Innenkern H/1 Unze, 1/2 Unze
Max. Endkopferdicke 10 Unzen
Prozessfähigkeit der äußeren Schicht Min. Außenlinienbreite/Abstand 0.075/0.075mm(3/3mil)
Größe der Lochplatte 0.3mm (((12mil)
Verarbeitungsfähigkeit Max. Größe der Zeltfläche 5 x 3 mm (196,8 x 118 mm)
Max. Zeltlochgröße 4.5mm ((177.2mil)
Min. Zeltflächenbreite 0.2 mm ((8 mil)
Min. Ringform 0.1mm(4mil)
Min. BGA-Wurf 0.5mm ((20mil)
AOI Maschinelle Kapazität Orbotech SK-75 AOI Materialdicke: 0,05 ~ 6,0 mm ((2 ~ 236,2 mil)
Materialgröße: max. 597 ~ 597 mm ((23,5 x 23,5")
Orbotech-Ves-Maschine Materialdicke: 0,05 ~ 6,0 mm ((2 ~ 236,2 mil)
Materialgröße: max. 597 ~ 597 mm ((23,5 x 23,5")
Bohrungen Maschinelle Kapazität MT-CNC2600 Bohrmaschine Materialdicke: 0,11 ~ 6,0 mm (4,33 ~ 236 mil)
Materialgröße: max. 470 ~ 660 mm ((18,5 x 26")
Min. Bohrgröße: 0,2 mm ((8 mil)
Verarbeitungsfähigkeit Min. Größe der mehrfach schlagfähigen Bohrstelle 0.55mm ((21,6mm)
Max. Seitenverhältnis ((Fertigplattengröße VS Bohrgröße) 12:01
Toleranz für die Lage von Löchern (im Vergleich zu CAD) +/-3 Mil
Gegenbohrloch PTH&NPTH, oberer Winkel 130°, oberer Durchmesser < 6,3 mm
Min. Abstand von der Bohrkante bis zum Leiter 0.2 mm ((8 mil)
Max. Bohrstückgröße 6.5mm ((256mil)
Min. Mehrfach-Schlag-Schlittengröße 0.45mm (~ 17.7mm)
Toleranz für die Bohrgröße für die Druckmaschine +/- 0,05 mm ((+/-2 mil)
Min. Toleranz für die Größe der PTH-Schlitze +/- 0,15 mm ((+/-6 mil)
Min. Toleranz für die Größe der NPTH-Schlitze +/-2mm ((+/-78,7mil)
Min. Abstand vom Lochrand bis zum leitfähigen (blinden) Durchgang 0.23 mm (9,5 mm)
Min. Laserbohrgröße 0.1mm ((+/-4mil)
Gegenwinkel und Durchmesser Die Top 82.90,120°
Nassprozess Maschinelle Kapazität Linie zur Plattierung von Panels und Mustern Materialdicke: 0,2 ~ 7,0 mm ((8 ~ 276 mil)
Materialgröße: max. 610 x 762 mm ((24 x 30")
Schleifmaschinen Materialdicke: 0,2 ~ 7,0 mm ((8 ~ 276 mil)
Materialgröße: Min. 203 x 203 mm ((8" x 8")
Desmear-Linie Materialdicke: 0,2 mm ~ 7,0 mm ((8 ~ 276 mil)
Materialgröße: max. 610 x 762 mm ((24 x 30")
Linie zur Blechbeschichtung Materialdicke: 0,2 ~ 3,2 mm ((8 ~ 126 mil)
Materialgröße: max. 610 x 762 mm ((24 x 30")
Verarbeitungsfähigkeit Kupferdicke der Lochwand Durchschnittliche 25um ((1ml) Standard
Ausgefertigte Kupferdicke ≥18um ((0,7mil)
Min. Linienbreite für Ätzmarkierungen 0.2mm ((8mil))
Max.Gehalt an fertigem Kupfer für Innen- und Außenschichten 7 Unzen
Verschiedene Kupferdicken H/1oz, 1/2oz
Lötmaske und Seidenschirm Maschinelle Kapazität Schrubbermaschine Materialstärke: 0,5 ~ 7,0 mm ((20 ~ 276 mil)
Materialgröße: Min. 228 x 228 mm ((9 x 9")
Exposor Materialdicke: 0,11 ~ 7,0 mm (4,3 ~ 276 mil)
Materialgröße: max. 635 x 813 mm ((25 x 32")
Entwicklung der Maschine Materialdicke: 0,11 ~ 7,0 mm (4,3 ~ 276 mil)
Materialgröße: Min. 101 x 127 mm ((4 x 5")
Farbe Farbe der Lötmaske Grün, mattgrün, gelb, schwarz, blau, rot, weiß
Seidenfarbe Weiß, gelb, schwarz, blau
Fähigkeit zur Lötmaske Min. Lötenmaskenöffnung 0.05 mm (~ 2 mm)
Max. nach Größe verstopft 0.65mm (~25.6mm)
Mindestbreite für die Leitungsabdeckung nach S/M 0.05 mm (~ 2 mm)
Min. Lötmaske Legenden Breite 0.2mm(8mil) Standard, 0,17mm(7mil) fortgeschritten
Min. Lötmaskendicke 10um ((0,4 Mil)
Stärke der Lötmaske für die Zelteinrichtung 10um ((0,4 Mil)
Min. Kohlenölleitungsbreite/Abstand 0.25/0.35mm ((10/14mil)
Min. Kohlenstoffspürmittel 0.06mm (~ 2,5mm)
Min. Spuren von Kohlenstoffölleitungen 0.3mm (((12mil))
Min. Abstand vom Kohlenstoffmuster bis zu den Pads 0.25mm (ohne 10mm)
Min. Breite für die abschälbare Maskenhülle 0.15mm (~ 6mm)
Min. Breite der Schweißmaske 0.1 mm ((4 mil))
Lötmaske Härte 6H
Fähigkeit zur Peeling-Maske Min. Abstand von der Schälmaskenmuster bis zum Pad 0.3mm (((12mil))
Max. Größe für das abschälbare Maskenzeltloch ((Durch Siebdruck) 2 mm (7,8 mm)
Max. Größe für das abschälbare Zeltloch der Maske ((Durch Aluminiumdruck) 4.5 mm
Abschälbare Maskendicke 0.2 ~ 0,5 mm ((8 ~ 20 mil)
Fähigkeit zur Seidenschutzvorrichtung Min. Seidenwand-Linienbreite 0.11mm (4,5mm)
Min. Seidenschirm-Linienhöhe 0.58mm (((23mil)
Min. Abstand von Legende zu Tabelle 0.17mm (sieben Millimeter)
Oberflächenbearbeitung Fähigkeit zur Oberflächenbearbeitung Max. Goldfingerlänge 50 mm ((2")
ENIG 3 ~ 5um ((0,11 ~ 197mil) Nickel, 0,025 ~ 0,1um ((0,001 ~ 0,004mil) Gold
Goldfinger 3 ~ 5um ((0,11 ~ 197mil) Nickel, 0,25 ~ 1,5um ((0,01 ~ 0,059mil) Gold
HASL 0.4um ((0.016mil) Sn/Pb
HASL-Maschine Materialdicke: 0,6 ~ 4,0 mm (siehe Abschnitt 23.6 ~ 157 mil)
Materialgröße: 127 x 127 mm ~ 508 x 635 mm ((5 x 5" ~ 20 x 25")
mit einer Breite von nicht mehr als 15 mm 1-5 u"
Zinn für das Eintauchen 00,8 ~ 1,5 μm (0,03 ~ 0,059 ml) Zinn
Untertauchen Silber 0.1 ~ 0,3um ((0,004 ~ 0,012mil) Ag
OSP 0.2 ~ 0.5um ((0.008 ~ 0.02mil)
E-Test Maschinelle Kapazität Fliegende Sonden-Tester Materialdicke: 0,4 ~ 6,0 mm (~ 15,7 ~ 236 mm)
Materialgröße: max. 498 x 597 mm
Min. Abstand von der Prüffläche bis zur Bordkante 0.5mm ((20mil)
Min. Leitwiderstand
Max. Isolierwiderstand 250 mΩ
Max. Prüfspannung 500 V
Mindestgröße der Prüffläche 0.15mm (((6mil))
Min. Abstand von Prüffläche zu Prüffläche 0.25mm (ohne 10mm)
Max. Prüfstrom 200 mA
Profilierung Maschinelle Kapazität Typ der Profilierung NC-Routing, V-Schnitt, Spielautomaten, Stempelloch
NC-Routing-Maschine Materialdicke: 0,05 ~ 7,0 mm ((2 ~ 276 mil)
Materialgröße: max. 546 x 648 mm ((21,5 x 25,5")
V-Schnittmaschine Materialstärke: 0,6 ~ 3,0 mm (siehe Abschnitt 23.6 ~ 118 mil)
Maximale Materialbreite für den V-Schnitt: 457 mm(18")
Verarbeitungsfähigkeit Min. Routing-Bitgröße 0.6mm ((23.6mil)
Mindestgrenztoleranz +/-0,1 mm ((+/-4 mil)
V-Schnittwinkeltyp 20°, 30°, 45°, 60°
V-Schnittwinkel Toleranz +/-5°
V-Schnitt-Registriertoleranz +/-0,1 mm ((+/-4 mil))
Min. goldene Fingerabstände +/- 0,15 mm ((+/-6 mil)
Toleranz für den Schwenkwinkel +/-5°
Abweichung von der Dicke des Beveling +/- 0,127 mm ((+/-5 mil)
Min. innerer Radius 0.4mm (~15,7mm)
Min. Abstand vom Leiter bis zum Umriss 0.2 mm ((8 mil)
Toleranz für die Tiefe des Gegen-Sink-/Gegenbohrwerks +/-0,1 mm ((+/-4 mil)