Das Produkt Quick Turn PCB Assembly bietet eine umfassende Lösung für die schnelle und effiziente Prototypisierung von Leiterplatten.Dieser Dienst ist ideal für Unternehmen, die ihren Produktentwicklungsprozess optimieren möchten.
Mit schnellen PCB-Prototypen ist dieses Produkt für die anspruchsvollen Anforderungen der modernen Elektronikherstellung konzipiert.7 Sekunden pro QFP-KomponenteDiese Dienstleistung sorgt für schnelle Lieferzeiten für Ihre PCB-Prototypen.
Das Quick Turn PCB Assembly Produkt unterstützt eine Vielzahl von Oberflächenbehandlungen, einschließlich HASL, ENIG, OSP, Hard Plating, Immersion Tin und mehr.Diese Flexibilität ermöglicht es Ihnen, die am besten geeignete Oberflächenbehandlung für Ihre spezifischen Projektanforderungen zu wählen, um eine optimale Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Mit einer minimalen Bohrgröße von 0,1 mm bietet dieser Service außergewöhnliche Präzision und Genauigkeit bei der PCB-Fertigung.Das Quick Turn PCB Assembly Produkt kann die anspruchsvollsten Anforderungen problemlos bewältigen.
In Bezug auf Oberflächenveredelungsmöglichkeiten bietet das Quick Turn PCB Assembly-Produkt eine Reihe von Möglichkeiten wie HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin und Immersion Gold.Diese Oberflächenveredelungen erhöhen die Haltbarkeit und Funktionalität Ihrer PCBs, die langfristige Leistung und Zuverlässigkeit gewährleistet.
DESIGN UND PROTOTYPE stehen im Mittelpunkt dieses Produkts und sind somit eine ideale Wahl für Unternehmen, die für ihre PCB-Projekte Auftragsfertigungsdienste anbieten möchten.Egal, ob Sie ein Startup sind, das ein neues Produkt auf den Markt bringen möchte oder ein etabliertes Unternehmen, das schnelle Bearbeitungszeiten braucht, ist das Quick Turn PCB Assembly Produkt die perfekte Lösung für Ihre Bedürfnisse.
Mit Hilfe der Surface Mount Technology (SMT) stellt dieser Service eine effiziente und präzise Platzierung der Komponenten auf Ihren Leiterplatten sicher.Das Produkt Quick Turn PCB Assembly liefert qualitativ hochwertige Ergebnisse, die den strengsten Industriestandards entsprechen.
Oberflächenbearbeitung | HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber, Immersion Zinn, Immersion Gold |
Kupfer | 1 Unze |
Kategorie | PCB-Montage |
Prüfdienst | AOI-Röntgenfunktionsprüfung |
Farbe | Blau |
Vergrabenes Loch | - Nein. |
Geschwindigkeit | 00,15 Sek/Chip, 0,7 Sek/QFP |
Ionenverschmutzung | < 1,56 ug/cm2 (NaCl) |
Typ | COB und SMD |
Eigenschaften | Schnelldreh-PCB-Versammlung Prototyp |
Das Quick Turn PCB Assembly Produkt von XHT (Modell: XHTPCBA02) ist eine vielseitige Lösung, die für eine Vielzahl von Anwendungsfällen und Szenarien geeignet ist.Dieses Produkt verfügt über eine beeindruckende Liste von Zertifizierungen einschließlich CE, RoHs, UL, FCC und ISO, um eine hohe Qualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Egal, ob Sie einen Entwurf und einen Prototypen für ein neues elektronisches Gerät benötigen, Schlüsselfertigungslösungen suchen oder nach Vertragsfertigungsdienstleistungen suchen,Der XHTPCBA02 ist die perfekte Wahl.Zu den Merkmalen des Produkts gehören die Fähigkeit zur schnellen PCB-Ansammlung, die eine schnelle Entwicklung und Erprobung neuer Produkte ermöglicht.
Der XHTPCBA02 ist zu einem wettbewerbsfähigen Preis von 0,1-100 USD pro Stück erhältlich und bietet ein ausgezeichnetes Preis-Leistungs-Verhältnis.Das Produkt ist in grüner Energiebraun verpackt, was das Engagement von XHT für umweltfreundliche Praktiken widerspiegelt.
Mit einer schnellen Lieferzeit von 5-8 Werktagen, flexiblen Zahlungsbedingungen einschließlich L/C und T/T und einer Lieferfähigkeit von 500.000 Einheiten gewährleistet XHT seinen Kunden einen nahtlosen Einkaufsprozess.Das Produkt kommt in einer auffälligen blauen Farbe, so dass es für verschiedene Anwendungen optisch ansprechend ist.
Der XHTPCBA02 unterstützt mehrere Oberflächenbehandlungen, einschließlich HASL, ENIG, OSP, Hard Plating und Immersion Tin, um verschiedene Projektanforderungen zu erfüllen.Das Produkt bietet Testdienste wie AOI an., Röntgenstrahl- und Funktionstest, um die Zuverlässigkeit und Funktionalität der zusammengebauten Leiterplatten zu gewährleisten.